在手訂單飽滿(mǎn) 研發(fā)持續(xù)突破 科創(chuàng)板半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“芯跳”強(qiáng)勁

　　科創(chuàng)板聚集了34家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等環(huán)節(jié)。這些企業(yè)直接感受全球“芯跳”，受益于行業(yè)高景氣度，需求旺盛、訂單飽滿(mǎn)等成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的共同關(guān)鍵詞。不少企業(yè)積極投入研發(fā)，特別是材料和設(shè)備領(lǐng)域成果喜人。

　　芯片制造公司忙擴(kuò)產(chǎn)

　　科創(chuàng)板半導(dǎo)體制造企業(yè)營(yíng)收及凈利潤(rùn)規(guī)模較大，處于產(chǎn)業(yè)鏈核心位置。制造公司承接設(shè)計(jì)公司訂單、帶動(dòng)材料及設(shè)備企業(yè)銷(xiāo)售，其景氣度和產(chǎn)能情況備受關(guān)注。

　　其中，中芯國(guó)際的營(yíng)收及凈利潤(rùn)規(guī)模居前，其次是華潤(rùn)微。今年上半年，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)收160.9億元，同比增長(zhǎng)22.3%；歸母凈利潤(rùn)為52.41億元，同比增長(zhǎng)278.1%。毛利率同比提升了3.2個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到26.7%。

　　中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在二季度業(yè)績(jī)電話會(huì)議上表示，（全球晶圓）產(chǎn)能擴(kuò)建的速度較慢，供不應(yīng)求的狀況明年上半年仍難以緩解，三四季度價(jià)格可能繼續(xù)提升。產(chǎn)能需求旺盛，中芯國(guó)際計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)。北京、深圳擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目啟動(dòng)后，中芯國(guó)際9月3日再次宣布，已和中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(huì)簽署合作框架協(xié)議，擬聯(lián)合第三方共同投資88.7億美元建設(shè)一座產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓廠。據(jù)業(yè)內(nèi)人士測(cè)算，該項(xiàng)投資的設(shè)備訂單將在70億美元左右，預(yù)計(jì)明年開(kāi)始逐步落地。另外，生產(chǎn)線投產(chǎn)后，對(duì)半導(dǎo)體耗材的需求會(huì)有極強(qiáng)的拉動(dòng)效應(yīng)。

　　華潤(rùn)微同樣呈現(xiàn)出在手訂單飽滿(mǎn)、產(chǎn)能利用率高的情況。公司表示，正在有序擴(kuò)充產(chǎn)能。上半年，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收44.55億元，同比增長(zhǎng)45.43%，歸母凈利潤(rùn)為10.68億元，同比增長(zhǎng)164.86%；毛利率同比提升了6.8個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到34.1%。

　　華潤(rùn)微董事會(huì)秘書(shū)兼戰(zhàn)略總監(jiān)吳國(guó)屹在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上指出，目前公司在手訂單飽滿(mǎn)，第三季度、第四季度公司會(huì)采取隨行就市的方式，針對(duì)客戶(hù)結(jié)構(gòu)、不同產(chǎn)品線及其終端應(yīng)用等因素綜合考慮價(jià)格策略。

　　產(chǎn)能規(guī)劃方面，華潤(rùn)微執(zhí)行董事李虹表示，在有序擴(kuò)充現(xiàn)有產(chǎn)能，同時(shí)做好12英寸線產(chǎn)能規(guī)劃；已發(fā)起設(shè)立潤(rùn)西微電子（重慶）有限公司，由潤(rùn)西微電子投資建設(shè)12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)將形成月產(chǎn)3萬(wàn)片12吋中高端功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力，并配套建設(shè)12英寸外延及薄片工藝能力。

　　設(shè)計(jì)公司量?jī)r(jià)齊升

　　芯片設(shè)計(jì)公司直接接觸終端應(yīng)用，因此感受全球“芯跳”最直接。供不應(yīng)求、量?jī)r(jià)齊升，成為諸多芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)的關(guān)鍵詞。Wind統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，16家科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司上半年實(shí)現(xiàn)毛利率同比增長(zhǎng)。

　　LED芯片設(shè)計(jì)公司晶豐明源和明微電子凈利潤(rùn)同比增幅高。上半年晶豐明源凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超34倍。公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.66億元，同比增長(zhǎng)177.19%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.36億元，同比增長(zhǎng)3456.99%。剔除各期股權(quán)激勵(lì)帶來(lái)的股份支付費(fèi)用后，公司上半年歸母凈利潤(rùn)為3.87億元，同比增長(zhǎng)770.04%。

　　晶豐明源披露，所處行業(yè)下游需求旺盛，公司產(chǎn)品整體銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)89.37%；受益于單價(jià)提升，公司產(chǎn)品綜合毛利率由上年同期的25.03%大幅提升至46.76%。

　　明微電子業(yè)績(jī)同樣喜人。上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.19億元，同比增長(zhǎng)237.69%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.03億元，同比增長(zhǎng)944.79%；公司上半年銷(xiāo)量11.41億顆，增長(zhǎng)107.39%；產(chǎn)品綜合毛利率達(dá)59.47%，同比提升了30.1個(gè)百分點(diǎn)。

　　產(chǎn)品代際更迭導(dǎo)致瀾起科技業(yè)績(jī)承壓。今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.24億元，同比下降33.51%，歸母凈利潤(rùn)為3.08億元，同比下降48.82%，主要由于DDR4內(nèi)存接口芯片進(jìn)入生命周期后期價(jià)格下降，以及美元貶值帶來(lái)的影響。不過(guò)，從二季度看，瀾起科技二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)42%，歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)30%，已經(jīng)有所改善。公司已經(jīng)完成DDR5第一子代內(nèi)存接口及模組配套芯片量產(chǎn)版的研發(fā)，預(yù)計(jì)在2021年底之前進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段。

　　設(shè)備材料領(lǐng)域突破多

　　重金投入研發(fā)是科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)的共同特征。34家科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)上半年研發(fā)投入合計(jì)57億元，僅中芯國(guó)際就投入19.37億元；34家科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司平均研發(fā)投入營(yíng)收占比在22%左右，22家企業(yè)研發(fā)投入營(yíng)收占比在10%以上，7家企業(yè)在20%以上。AI芯片公司寒武紀(jì)上半年研發(fā)投入規(guī)模是其營(yíng)收的3倍多。

　　上半年，寒武紀(jì)自主研發(fā)了第四代商用智能處理器指令集（MLUv03），云端、邊緣端、終端三條產(chǎn)品線的智能芯片和處理器核IP產(chǎn)品以及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件均構(gòu)建于公司自研的MLU指令集基礎(chǔ)之上。

　　作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，材料和設(shè)備近年來(lái)愈發(fā)受到關(guān)注，并在半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴(kuò)張周期取得喜人的研發(fā)成果。

　　2021年上半年，中微公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.39億元，同比增長(zhǎng)36.82%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)3.97億元，同比增長(zhǎng)233.17%。中微公司披露，受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展及公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)收入為8.58億元，同比增長(zhǎng)約83.8%。公司上半年新簽訂單金額達(dá)18.89億元，同比增長(zhǎng)超70%，且有部分Mini-LED MOCVD設(shè)備規(guī)模訂單進(jìn)入最后簽署階段。

　　作為A股先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備公司之一，中微公司披露，其CCP電容性高能等離子體刻蝕機(jī)已在5納米器件上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在5納米以下器件的試生產(chǎn)上實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展。

　　在集成電路制造過(guò)程中，硅片在材料中占比近37%。今年上半年，滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)扭虧，并提出年底實(shí)現(xiàn)30萬(wàn)片/月的產(chǎn)能目標(biāo)（目前25萬(wàn)片/月）。公司已實(shí)現(xiàn)300mm大硅片14nm及以上邏輯工藝與3D存儲(chǔ)工藝的全覆蓋和規(guī)�；�銷(xiāo)售，客戶(hù)全面覆蓋國(guó)內(nèi)主要芯片制造廠商。

　　國(guó)內(nèi)CMP拋光液、光刻膠去除劑細(xì)分龍頭企業(yè)安集科技上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.83億元，同比增長(zhǎng)47.60%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.72億元，同比增長(zhǎng)44.93%。其中，二季度營(yíng)收為1.64億元，同比大增71.62%，環(huán)比增長(zhǎng)37.82%；當(dāng)季實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.70億元，同比增長(zhǎng)167.20%，環(huán)比增長(zhǎng)35倍。對(duì)于上半年業(yè)績(jī)上升的原因，公司表示，主要得益于成熟產(chǎn)品放量及多款新產(chǎn)品通過(guò)論證并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。

　　在銅及銅阻擋層拋光液方面，安集科技披露，公司持續(xù)優(yōu)化已量產(chǎn)的14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)及以上產(chǎn)品的性能及穩(wěn)定性，為進(jìn)一步擴(kuò)大銷(xiāo)售提供技術(shù)支持；14nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)（包括10-7nm）與客戶(hù)緊密合作進(jìn)行測(cè)試并優(yōu)化。此外，根據(jù)存儲(chǔ)芯片制造技術(shù)的發(fā)展，開(kāi)發(fā)用于128層以上3D NAND和19/17nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)DRAM用銅及銅阻擋層拋光液。