臺(tái)積電6月營業(yè)收入環(huán)比下降5.3%

　　日前，臺(tái)積電、聯(lián)華電子、日月光控股等晶圓代工或半導(dǎo)體封測大廠發(fā)布6月份經(jīng)營簡報(bào)，部分企業(yè)單月營收出現(xiàn)環(huán)比下滑。

　　臺(tái)積電二季度營業(yè)收入超過指引，且連續(xù)9個(gè)季度實(shí)現(xiàn)收入增長。然而，作為產(chǎn)業(yè)景氣度風(fēng)向標(biāo)，臺(tái)積電6月營業(yè)收入環(huán)比下滑，同時(shí)消費(fèi)電子類芯片已進(jìn)入去庫存階段，意味著晶圓代工市場不再晴空萬里。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，下半年晶圓廠的產(chǎn)能利用率或下滑。

　　臺(tái)積電二季度收入超指引

　　6月，全球第一大晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1759億元新臺(tái)幣（約合人民幣396億元），同比增長18.5%，環(huán)比下降5.3%。1-6月，臺(tái)積電合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10252億元新臺(tái)幣（約合人民幣2310億元），同比增長39.6%。

　　臺(tái)積電二季度營收表現(xiàn)超過指引。折合美元計(jì)算，臺(tái)積電二季度營收為185.46億美元，而指引為176億-182億美元。至于業(yè)績指引中的毛利率（56%-58%）和凈利率（45%-47%）達(dá)成情況，有待二季報(bào)揭曉。

　　全球第二大晶圓代工企業(yè)聯(lián)華電子6月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入248億元新臺(tái)幣（約合人民幣56億元），同比增長43.2%，環(huán)比增長1.61%。1-6月，聯(lián)華電子合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1355億元新臺(tái)幣（約合人民幣305億元），同比增長39.6%。

　　其他排名前十的晶圓代工企業(yè)方面，力積電6月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入71億元新臺(tái)幣，同比增長36.5%，環(huán)比下降4.01%；世界先進(jìn)6月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入55億元新臺(tái)幣，同比增長53.7%，環(huán)比增長3.29%。

　　按照芯片生產(chǎn)流程，晶圓廠制作好的芯片還需封裝與測試，因此晶圓生產(chǎn)行業(yè)的高景氣也提振封測行業(yè)的業(yè)績。全球第一大封測企業(yè)日月光控股6月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入580億元新臺(tái)幣（約合人民幣131億元），同比增長33.9%，環(huán)比增長7.8%。其中，封測及材料業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)的營收為329億元新臺(tái)幣（約合人民幣74億元），同比增長22%，環(huán)比增長3.7%。

　　二季度，日月光控股封測及材料業(yè)務(wù)的營收為950億元新臺(tái)幣（約合人民幣214億元），同比增長20.3%，環(huán)比增長13.1%。

　　其他封測企業(yè)方面，京元電子6月營收為32億元新臺(tái)幣，同比增長63.34%，環(huán)比下降2.51%；南茂6月營收為21億元新臺(tái)幣，同比下降10.6%，環(huán)比下降11.9%；碩邦6月營收為21億元新臺(tái)幣，同比下降9.92%，環(huán)比下降6.05%。

　　下半年產(chǎn)能利用率或下滑

　　受消費(fèi)電子市場持續(xù)疲弱影響，部分消費(fèi)電子類芯片進(jìn)入去庫存階段，攪動(dòng)晶圓代工及封測市場。

　　據(jù)集邦咨詢近日調(diào)查，近期PMIC（電源管理）、CIS（圖像傳感器）及部分MCU（微控制器）、SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）出現(xiàn)訂單修正（以消費(fèi)型應(yīng)用為主），晶圓代工廠產(chǎn)能利用率出現(xiàn)滑落。預(yù)計(jì)下半年整體八英寸晶圓的產(chǎn)能利用率為90%-95%，其中部分以制造消費(fèi)型應(yīng)用占比較高的晶圓廠可能面臨90%的產(chǎn)能利用率保衛(wèi)戰(zhàn)。

　　集邦咨詢表示，因智能手機(jī)市場疲弱，預(yù)計(jì)下半年7nm及6nm工藝制程的晶圓產(chǎn)能利用率將因應(yīng)產(chǎn)品組合的轉(zhuǎn)換略微下滑至95%-99%，而5nm及4nm工藝制程的晶圓產(chǎn)能利用率將維持接近滿載水平。

　　部分晶圓廠提前應(yīng)對(duì)。中芯國際近日表示，過去幾個(gè)季度以來，行業(yè)從全面緊缺轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性緊缺，而對(duì)供應(yīng)鏈區(qū)域化分割的擔(dān)憂推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，為集成電路行業(yè)帶來了在地化生產(chǎn)的需求。公司從去年底開始已經(jīng)及時(shí)將產(chǎn)能分配做了調(diào)整，把產(chǎn)能轉(zhuǎn)換去做需求旺盛的領(lǐng)域，去做增量市場。目前公司生產(chǎn)運(yùn)營正常，業(yè)務(wù)有序開展，同時(shí)也會(huì)持續(xù)緊密跟蹤市場動(dòng)態(tài)。

　　在新能源汽車行業(yè)快速發(fā)展的背景下，晶圓代工廠競相布局汽車電子市場。華虹半導(dǎo)體近日公告稱，為進(jìn)一步滿足汽車市場需求，擬聯(lián)合相關(guān)方將子公司華虹無錫的注冊(cè)資本由18億美元增至25.37億美元，以確保其有足夠的營運(yùn)資金來擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能。