年內(nèi)科創(chuàng)債發(fā)行數(shù)量及規(guī)模齊升 提升債市服務實體經(jīng)濟能力

　　今年以來，債券市場持續(xù)發(fā)揮點“實”成金的作用。其中，科技創(chuàng)新公司債券（以下簡稱“科創(chuàng)債”）市場融資規(guī)?？焖贁U容，服務科技創(chuàng)新領域的腳步不斷加快。

　　據(jù)Wind資訊數(shù)據(jù)統(tǒng)計（全文數(shù)據(jù)來源），今年以來截至12月30日，共有537只科創(chuàng)債發(fā)行，發(fā)行規(guī)模合計達6111.51億元，發(fā)行數(shù)量和規(guī)模分別較去年同比增長68.87%和75.17%。與此同時，從發(fā)行趨勢來看，年內(nèi)科創(chuàng)債的發(fā)行呈現(xiàn)出發(fā)行方式多樣化、發(fā)行主體信用評級高、票面利率較低、發(fā)行規(guī)模較大、發(fā)行期限靈活等特點。

　　接受《證券日報》記者采訪的專家表示，今年科創(chuàng)債市場快速擴容，得益于政策大力扶持、有利的市場環(huán)境、企業(yè)融資需求增長以及市場創(chuàng)新驅(qū)動等多重因素。結(jié)合年內(nèi)發(fā)行特點，未來科創(chuàng)債發(fā)行將呈現(xiàn)多樣化、以公募為主、以中長期為主、低利率等趨勢。這將為科技創(chuàng)新企業(yè)提供穩(wěn)定的資金支持，推動科技創(chuàng)新項目順利落地，進一步發(fā)揮債券市場對經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的促進作用。

　　科創(chuàng)債市場快速擴容

　　2024年，監(jiān)管持續(xù)點題企業(yè)用好科創(chuàng)債融資功能，推動了債券市場的活躍度和融資規(guī)模的提升。在此背景之下，年內(nèi)科創(chuàng)債發(fā)行數(shù)量和規(guī)模均呈現(xiàn)顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，年內(nèi)共有96家企業(yè)2次及以上通過發(fā)行科創(chuàng)債募集資金，相較去年同期增加39.13%。其中，中國中鐵股份有限公司以15次發(fā)行頻次位列榜首，合計募集資金210億元。此外，中國鐵建股份有限公司、中國華電集團有限公司、陜西煤業(yè)化工集團有限責任公司和山東高速集團有限公司等4家公司的發(fā)行頻次也在10次及以上。

　　此外，發(fā)行頻次明顯增加的同時，發(fā)行主體也愈發(fā)多元，且均保持著較高的信用評級。數(shù)據(jù)顯示，年內(nèi)發(fā)行主體涉及工業(yè)、公用事業(yè)、材料、金融、能源等11個行業(yè)（以Wind一級行業(yè)分類標準計算），相較去年，日常消費行業(yè)公司首次出現(xiàn)在科創(chuàng)債發(fā)行陣營。從主體信用評級來看，445家發(fā)行企業(yè)信用評級在AAA，占比達82.87%，相較去年同期增加5.69個百分點。

　　東方金誠研究發(fā)展部執(zhí)行總監(jiān)馮琳對《證券日報》記者表示，科創(chuàng)債在產(chǎn)品設計上對科創(chuàng)企業(yè)更加包容，而發(fā)行科創(chuàng)債可以提高發(fā)行人作為科創(chuàng)企業(yè)在資本市場的辨識度，彰顯其科技屬性和創(chuàng)新價值。

　　發(fā)揮好服務實體經(jīng)濟作用

　　事實上，科創(chuàng)債從推出之初便被賦予進一步加強債券市場對我國科技創(chuàng)新領域的精準支持和有效配置的重要使命。

　　而在實際使用過程中，其也“不辱使命”。相關募集資金主要投向集成電路、人工智能、高端制造等前沿科技創(chuàng)新領域，有力地推動了科技成果加速轉(zhuǎn)化，助力相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以年內(nèi)募資額榜首企業(yè)——中國航天科技集團有限公司為例，公司公告稱，科創(chuàng)債券募集資金（61億元）擬用于主業(yè)投資、創(chuàng)新研發(fā)、信息化建設和償還有息債務等資金需求等。

　　近日，滬深北交易所修訂發(fā)布專項品種公司債券指引，完善科技創(chuàng)新公司債券發(fā)行主體范圍，如針對科創(chuàng)投資類發(fā)行人，新增允許具備完整“投融管退”流程及投資經(jīng)驗的主體發(fā)行科創(chuàng)債等。

　　對此，東方金誠研究發(fā)展部執(zhí)行總監(jiān)于麗峰建議，科創(chuàng)債要進一步發(fā)揮好服務實體經(jīng)濟的作用，繼續(xù)推出創(chuàng)新品種，并設計合理的增信等風險分擔機制，不斷擴大對科技創(chuàng)新領域的支持規(guī)模。