債市“科技板”漸行漸近 金融支持科創(chuàng)將進入新階段
人民銀行行長潘功勝日前表示，為進一步加大對科技創(chuàng)新的金融支持力度，人民銀行將會同證監(jiān)會、科技部等部門，創(chuàng)新推出債券市場的“科技板”。
專家表示，債券市場“科技板”的設立，不僅是融資工具的創(chuàng)新，更是金融支持科技創(chuàng)新體系的關鍵突破。通過多元化債券產(chǎn)品、政策激勵與市場化機制的結合，有望進一步緩解科技企業(yè)融資難題，加速科技成果轉(zhuǎn)化，助力國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略落地。
完善政策體系
潘功勝介紹，“科技板”支持金融機構、科技型企業(yè)、私募股權投資機構等三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券，豐富科技創(chuàng)新債券的產(chǎn)品體系。
“人民銀行聯(lián)合證監(jiān)會、科技部等部門創(chuàng)新推出債券市場‘科技板’，標志著我國金融支持科技創(chuàng)新進入新階段。”中信證券首席經(jīng)濟學家明明說。
在創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略深入實施以及中央推動做好金融“五篇大文章”背景下，作為多層次資本市場重要組成部分的債券市場，近年來不斷創(chuàng)新科創(chuàng)類債券品種，持續(xù)加大對科創(chuàng)企業(yè)和科創(chuàng)用途資金需求的支持力度。
中金公司研究報告顯示，過去多年，債券市場在支持科技創(chuàng)新型企業(yè)方面，出臺了包括銀行間市場高成長債、科創(chuàng)票據(jù)、混合型科創(chuàng)票據(jù)，交易所市場創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司債券、科技創(chuàng)新公司債券、高成長產(chǎn)業(yè)債等在內(nèi)的多個科技創(chuàng)新大類品種。
“從債券市場結構視角來看，科技創(chuàng)新債及‘科技板’的協(xié)同推進，標志著債券市場對科技創(chuàng)新支持將從‘工具補位’階段邁入‘制度系統(tǒng)性建構’階段，整體政策體系更加完善?！敝姓\信國際研究院表示。
支持科創(chuàng)企業(yè)全生命周期
從債券市場“科技板”發(fā)行主體看，潘功勝介紹，一是支持商業(yè)銀行、證券公司、金融資產(chǎn)投資公司等金融機構發(fā)行科技創(chuàng)新債券，拓寬科技貸款、債券投資和股權投資的資金來源。二是支持成長期、成熟期科技型企業(yè)發(fā)行中長期債券，用于加大科技創(chuàng)新領域的研發(fā)投入、項目建設、并購重組等。三是支持投資經(jīng)驗豐富的頭部私募股權投資機構、創(chuàng)業(yè)投資機構等發(fā)行長期限科技創(chuàng)新債券，帶動更多資金投早、投小、投長期、投硬科技。
“債券市場‘科技板’將支持三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券，資金用途對應了對科技創(chuàng)新企業(yè)全生命周期的支持。”東方金誠研究發(fā)展部執(zhí)行總監(jiān)于麗峰分析。
在中金公司固收分析師雷文斕看來，三類潛在發(fā)行主體中，有兩類屬于金融企業(yè)。先由金融企業(yè)在債券市場融資，再傳導至科技型企業(yè)，一定程度上有助于疏通當前民營性質(zhì)的、處于初創(chuàng)期的或現(xiàn)金流有較大不確定性的科技企業(yè)在債券市場再融資難的堵點。
創(chuàng)新風險分擔機制
潘功勝表示，債券市場“科技板”會根據(jù)科技創(chuàng)新企業(yè)的需求和股權基金投資回報的特點，完善科技創(chuàng)新債券發(fā)行交易的制度安排，創(chuàng)新風險分擔機制，降低發(fā)行成本，引導債券資金更加高效、便捷、低成本地投向科技創(chuàng)新領域。
以目前交易所市場的科技創(chuàng)新公司債券、銀行間市場的混合型科創(chuàng)票據(jù)為例，雷文斕分析，這兩類債券均鼓勵發(fā)行人在發(fā)行方式、期限結構、利率確定和計算方式、還本付息方式、贖回或轉(zhuǎn)換選擇權、增信方式及促進債券交易等方面進行創(chuàng)新。
于麗峰認為，要推動科創(chuàng)企業(yè)和科創(chuàng)類基金發(fā)行中長期債券，需在債券品種、條款設計以及風險分擔機制上進行創(chuàng)新和優(yōu)化，平衡好發(fā)行成本、信用風險與投資收益之間的關系，吸引長期資金參與。
在明明看來，通過債券發(fā)行，科創(chuàng)企業(yè)可逐步建立公開市場信用記錄，提升信用評級，為后續(xù)融資創(chuàng)造有利條件。
