國信證券:建議“買入”生益科技

　　研究報告內容摘要：

　　公司生益電子新建吉安生產基地，進一步加碼  5G  產品

　　公司公告計劃吉安生益電子計劃項目總投資為  25  億元，分兩期建設，一期項目總投資約  15  億元，年產  70  萬平方米  5G、汽車電子等中高端  PCB。二期項目預計總投資約  10億元，年產110萬平方米  HDI等特殊工藝PCB產品。一期產能達產預計銷售收入為10.85億元/年（不含稅），預計年凈利潤貢獻  1.60  億元，投資收益率  11.5%。項目全部投產后年產值預計可達  30  億元。

　　生益電子規(guī)劃  2021  年總產值目標  35  億/年

　　生益電子當前總產能約  9~10  萬平方米/月(18  年銷量為  100  萬平米)，2018  年生益電子年產值約  20  億元。根據(jù)五年發(fā)展規(guī)劃，生益電子目標  2021  年產值達  35  億/年，預計未來年產值復合增速將達  21%。此次江西吉安新擴產能，在解決產能問題同時將提升新工廠技術能力，以便滿足目前  PCB  技術發(fā)展的需要。根據(jù)對  5G  高頻  PCB  板的產業(yè)鏈調研信息，我們認為合計  180  萬平米高端  PCB  的產值目標  35  億相對保守，未來新產能的投放將打開公司未來成長空間。

　　Q2  利潤增長提速，高頻覆銅板及生益電子高端  PCB  產品貢獻顯著

　　公司前期公告上半年業(yè)績快報，其中  19Q2  實現(xiàn)營收  32.28  億元，同比增長  9%，歸母凈利潤  3.80  億元，同比增長  34%，扣非凈利潤  3.68  億元，同比增長  59%。Q2  凈利潤率為  11.72%，同比提升  1.5pct，環(huán)比提升近  2pct。我們認為在  5G  需求加速的背景下，來自大客戶對  5G  及通信類需求顯著提升，公司高頻高速覆銅板產品放量且生益電子PCB  板塊營收及利潤釋放較好，兩者共同推動公司  2  季度利潤大幅增長。

　　產業(yè)升級核心基礎材料實現(xiàn)進口替代，生益科技從周期走向成長

　　公司在高頻高速領域已布局十數(shù)載，率先打破海外公司在高頻產品領域的壟斷，從而實現(xiàn)國產替代。19  年公司南通工廠高頻產線正式投產運營，將形成產能  150  萬平米/年，在  5G  需求爆發(fā)前夕，公司高頻高速實現(xiàn)進口替代，成就產業(yè)升級，將公司成功從周期屬性轉入加速成長期。

　　覆銅板優(yōu)質龍頭，5G  值得期待，給予“買入”評級

　　我們維持此前業(yè)績預測，未來將根據(jù)  PCB  擴產進度調整業(yè)績預估。預計  2019-2020  凈利潤  12.90  /16.23  億元，同比增長  29%和  26%，對應  PE  34/27  倍，維持“買入”評級。

　　風險提示  PCB  行業(yè)景氣度不及預期