海通證券助力金海通在上交所主板上市

　　中證網訊（王珞）3月3日，由海通證券獨家保薦并擔任主承銷商的金海通在上海證券交易所主板掛牌上市，募集資金8.79億元，是2023年以來天津市首家集成電路上市企業(yè)。海通證券總經理助理、董事會秘書姜誠君出席上市儀式并致辭。

　　金海通于2012年成立，是國內集成電路測試分選設備領域的龍頭企業(yè)，致力于以高端智能裝備核心技術推動我國半導體行業(yè)發(fā)展，加快半導體測試設備的進口替代。憑借強大的研發(fā)設計能力、良好的產品性能和優(yōu)質的客戶服務，成功進入聯(lián)合科技、嘉盛半導體、南茂科技、通富微電、長電科技等國內外知名封測企業(yè)、芯片設計企業(yè)、IDM企業(yè)及知名院校和研究機構的供應鏈體系，產品銷往歐美、東南亞等海外市場。

　　海通證券積極響應國家發(fā)展戰(zhàn)略，在集成電路、高端制造等領域多點布局，近年來已成功保薦承銷中芯國際、中微公司、東芯股份、滬硅產業(yè)、通富微電等二十余家半導體企業(yè)，覆蓋半導體全產業(yè)鏈，在集成電路領域成功打造了海通品牌。

　　未來，海通證券表示，將繼續(xù)抓牢服務國家戰(zhàn)略和實體經濟主線，依托豐富的資本市場經驗和綜合金融服務能力，助力更多優(yōu)質企業(yè)完善公司治理，實現(xiàn)戰(zhàn)略升級和跨越式發(fā)展。