券商看好PCB板塊投資機會

　　伴隨海內外AI產(chǎn)業(yè)不斷推陳出新以及英偉達業(yè)績的靚麗表現(xiàn)，PCB板塊也一路水漲船高。Wind數(shù)據(jù)顯示，2月6日至今，萬得電路板指數(shù)大漲45.68%，多只成分股大幅上漲，勝宏科技漲91.06%，深南電路漲91.43%，滬電股份漲56.83%。

　　分析人士認為，PCB板塊2024年第一季度呈現(xiàn)明顯的淡季不淡特征，核心在于需求復蘇以及各大廠商修煉內功、產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化。展望后市，AI有望成為帶動PCB行業(yè)成長的新動力，同時伴隨整機集成度的提升，HDI（高密度互連）電路板用量有望持續(xù)增長，英偉達GB200有望帶動HDI電路板用量大幅提升。

　　供需兩旺

　　PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是電子元器件電氣相互連接的載體，也是電子產(chǎn)品零件裝載的基板，為電子元器件提供支撐并提供電氣連接，是幾乎所有電子設備的基礎必需品。PCB上游主要為大宗商品，下游涉獵各行各業(yè)。其中，覆銅板是PCB的上游，也是PCB原材料的重要組成部分，下游則涵蓋通信設備、半導體、計算機、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、航空航天、數(shù)據(jù)中心等。

　　國盛證券通信行業(yè)首席分析師宋嘉吉介紹，覆銅板是PCB的主要原材料，PCB的性能、品質、制造中的可加工性、制造水平、制造成本以及可靠性，很大程度取決于所用的覆銅板。

　　民生證券電子行業(yè)首席分析師方競表示，銅價近期走勢強勁，當前覆銅板廠一輪漲價已基本落地，未來或采取跟隨銅價的漲價策略，疊加下游PCB廠低價原料庫存較低，正加大備貨力度，覆銅板價格有望持續(xù)上行。

　　宋嘉吉表示，2024年，下游PCB廠商需求景氣度也有所回升，疊加當前PCB廠商的庫存水位經(jīng)過2023年的去化后處于較低水位，年初以來大宗商品漲價也開始逐步形成覆銅板順價的預期，PCB廠商或開始逐步拉長覆銅板的備貨周期。

　　行業(yè)呈增長趨勢

　　公開資料顯示，勝宏科技與滬電股份為英偉達PCB核心供應商，勝宏科技主要供應英偉達A100和H100的板卡，滬電股份主要向英偉達服務器提供PCB。方正證券研究所聯(lián)席所長、電子首席分析師鄭震湘認為，AIGC（生成式人工智能）熱潮驅動AI服務器加速擴張。

　　“諸多大型云服務商開始加大投入AI相關的基礎設施建設。TrendForce估計，搭載NVIDIA GPU的AI服務器機種占大頭，其GPU服務器占整體AI市場比重高達6-7成。”鄭震湘表示，“服務器內部需要多種PCB產(chǎn)品，AI服務器將帶動PCB全新增量?！?/p>

　　據(jù)了解，GB200 NVL72是英偉達于2024年3月在GTC大會上發(fā)布的一套多節(jié)點液冷機架級擴展系統(tǒng)，適用于高度計算密集型的工作負載。鄭震湘認為，從PCB的角度來看，GB200 NVL72架構對PCB的影響有兩點：一是該架構升級后的OAM卡Superchip主板常規(guī)的通孔板用量大幅減少，而HDI PCB用量則大幅提升。二是NVLink Switch獨立出來形成單獨的NVLink Switch交換機，以實現(xiàn)整個機架GPU互聯(lián)以及內存帶寬共享，對應PCB的需求一方面面積顯著增加，另一方面伴隨NVLink Switch的升級，PCB材料亦有升級，單機價值量進一步提升。

　　中銀證券分析師蘇凌瑤表示，從中長期來看，對人工智能、高速網(wǎng)絡和汽車系統(tǒng)的強勁需求將繼續(xù)支持高端HDI、高速高層和封裝基板細分市場的增長，并為PCB行業(yè)帶來新一輪成長周期，未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長趨勢。