事件： 在剛剛過去中國（ 深圳） 光博會期間， 新易盛舉辦光模塊新產品發(fā)布會， 發(fā)布了業(yè)界首款200G 2xCWDM4 QSFP-DD光模塊， 以及主要面向無線LTE&5G、 固定接入FTTx、 傳輸和數據中心領域的10款高速光模塊產品。
順應光模塊主流技術趨勢， 100G和200G系列新產品順利發(fā)布， 400G可平滑升級實現(xiàn)， 相關產品有望在2018年和2019年實現(xiàn)批量出貨： 遠距離、 高速率、 小型化和低功耗是光模塊未來發(fā)展的主要趨勢。 公司順應技術主流方向， 持續(xù)推進產品研發(fā)， 發(fā)布100G和200G系列新產品。 其中，100G QSFP28 CWDM4/CLR4/4WDM-10可滿足數據中心內部互聯(lián)， 此系列產品產能每月高達30K， 200G QSFP-DD 2×CWDM4/2×4WDM-10分別對應2km/10km應用場景， 并已開始批量出貨； 技術方面， 公司200G光模塊所采用的 QSFP-DD封裝形式不僅可以實現(xiàn)從200G向400G的順利升級， 相較于OSFP還具有小型化和低功耗的技術優(yōu)勢， 未來有望成為主流技術模式。
營收和利潤穩(wěn)步增長， 利潤率保持穩(wěn)定： 2017年上半年， 公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.31億元， 同比增加27.01%， 實現(xiàn)凈利潤0.63億元， 同比增加29.27%， 增速呈現(xiàn)加快趨勢。 公司營業(yè)收入增長的主要原因是4.25G以上光模塊收入增長迅速， 年均復合增長率為22.64%， 同時受益于垂直整合產生協(xié)同效應， 光芯片封裝線逐漸貢獻利潤。
持續(xù)加大研發(fā)投入、 強化海外市場擴張： 2017年上半年研發(fā)投入達1724萬元， 同比增38.62%， 高速率光模塊、 光器件相關研發(fā)項目取得多項突破， 并已漸進掌握高速光器件封裝工藝， 核心競爭力得到鞏固。 2017年5月， 美國子公司順利注冊完成， 為公司進一步擴大海外市場奠定了堅實的基礎。
打造垂直化生產能力， 充分發(fā)揮“小批量、 定制化”優(yōu)勢： 公司目前光模塊品類近3000種， 全面涵蓋數據中心、 電信通訊、 安防監(jiān)控和智能電網等各領域。 同時， 公司生產線之間可根據訂單進行產能調配， 充分發(fā)揮柔性制造潛力， 兼顧大批量同品類與小批量定制化產品共線生產。 此外， 公司擁有從光芯片封裝、 光器件封裝到光模塊制造的垂直生產能力， 芯片和器件封裝設備和產能均達到國內一流水平， 賦予公司成本優(yōu)勢。
募投項目2017年將按期投產， 顯著提升中高速率產品產能： 公司是國內少數能夠批量交付100G高速率光模塊， 同時掌握高速率光器件封裝的企業(yè)。 從發(fā)貨量來看， 公司100G產品從2016年三季度出貨已開始快速增長。 同時， 根據公司披露， 公司募投項目正在穩(wěn)步推進中并已經開始批量試制， 預計將在2017年四季度達到規(guī)劃產能， 屆時光模塊總體產能將達到642萬支/年、 產能增長55.58%， 10G/40G/100G光模塊產量有望得到大幅度提升。
投資建議： 我們預計公司2017年-2019年的營業(yè)收入分別為9.80億（ +37.3%） 、 16.39億（ +67.1%） 、 26.47億（ +61.5%） ， 凈利潤分別為1.46億（ +38.4%） 、 2.50億（ +71.7%） 、 4.01億（ +60.3%） ， 對應EPS分別為0.63元/1.07元/1.72元， 對應PE分別為49倍/29倍/18倍， 對應PEG 1.28/0.40/0.30。 考慮到公司100G產品放量在即、 垂直一體化產業(yè)鏈整合以及海外數據中心市場擴張， 參考可比公司2018年平均動態(tài)PE 31倍（ 對應PEG 0.74） ， 給予公司2018年動態(tài)PE 35倍（ 對應PEG 0.49） 的合理估值， 調高6個月目標價至37.45元， 維持“買入-A”評級。
風險提示： 市場競爭加劇， 高速光模塊商用不及預期。
