中證網(wǎng)訊（記者 王興亮）4月11日晚，深科技（000021）發(fā)布2017年業(yè)績報告，期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入142.1億元，同比降低5.7%，但主營業(yè)務(wù)利潤同比增長5.38%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.41億元，比上年同期大增152.45%。
作為目前國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，重點發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。去年7月，中國電子與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金擬對中國電子意向投資200億元，用于支持中國電子集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)發(fā)展。作為中國電子核心企業(yè)之一的深科技表示，將緊緊圍繞集團布局，把握發(fā)展機遇發(fā)揮現(xiàn)有優(yōu)勢，為國家集成電路產(chǎn)業(yè)做出更大貢獻。
今年3月，深科技旗下沛頓科技已經(jīng)中標(biāo)睿力集成電路公司（合肥長鑫DRAM存儲芯片項目實體）委外封裝測試供應(yīng)商遴選項目。
業(yè)內(nèi)人士指出，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的政策推動下，未來幾年將是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期，也是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。
此外，深科技其他業(yè)務(wù)也是多面布局，多點開花。如電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)方面，去年初公司成立了智能運通事業(yè)部，開始切入無人機和汽車電子相關(guān)業(yè)務(wù)，部分產(chǎn)品已進入批量生產(chǎn)階段，該領(lǐng)域有望為公司提供新的增長點。另外，深科技還參股了新三板企業(yè)振華新材（870341），有望在新能源汽車電子方面建立產(chǎn)業(yè)協(xié)同的合作關(guān)系，共同做大做強新能源汽車電子相關(guān)業(yè)務(wù)。雖然傳統(tǒng)業(yè)務(wù)硬盤磁頭萎縮，存儲業(yè)務(wù)受全球晶元緊張而未及預(yù)期，但新布局開拓的業(yè)務(wù)已初見成效。
憑借在超級電容領(lǐng)域十余年的行業(yè)積累，深科技已與國際頂級超級電容廠商形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，為世界一線汽車品牌客戶進行相關(guān)配套生產(chǎn)。2018年初開始，深科技與 Maxwell展開深入合作，導(dǎo)入單體制造生產(chǎn)線。公司表示，未來將積極布局超級電容相關(guān)技術(shù)工藝的提升和產(chǎn)業(yè)化，為公司在該領(lǐng)域打開成長空間。
在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，公司設(shè)有專業(yè)團隊專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā)和應(yīng)用，目前自主研發(fā)的實時靜電防護系統(tǒng)已在惠州、東莞工廠和外部客戶工廠應(yīng)用。深科技表示，將在已有技術(shù)基礎(chǔ)上，重點研制開發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)核心部件及平臺技術(shù)，提供物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)服務(wù)，努力抓住當(dāng)前的發(fā)展機遇，積蓄新的增長動能。
深科技彩田工業(yè)園城市更新單元項目（“深科技城”）作為深圳2017年啟動的七大城市更新項目之一，也一直備受關(guān)注。據(jù)介紹，該項目規(guī)劃定位為以深科技總部產(chǎn)業(yè)為驅(qū)動、以上下游產(chǎn)業(yè)為聚合的總部基地及精神地標(biāo)，且集產(chǎn)業(yè)研發(fā)用房、配套商服設(shè)施等功能于一體，并在未來結(jié)合二期城市更新改造項目，打造以“科技、研發(fā)、金融、專業(yè)服務(wù)”為核心產(chǎn)業(yè)聚集的城市創(chuàng)新綜合體。目前已正式進入施工階段，預(yù)計2020年底一期項目完成。深科技表示，為充分發(fā)揮土地資源的經(jīng)濟效益，減少建設(shè)資金成本，確保公司利益最大化，該項目在滿足自用的前提下主要以出租為主，屆時將為公司帶來更為充沛的現(xiàn)金流。
展望2018，深科技表示，將在保持現(xiàn)有電子產(chǎn)品制造服務(wù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，積極布局集成電路半導(dǎo)體封測和新能源汽車電子戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，進一步加快產(chǎn)業(yè)鏈橫向縱向的整合，向高附加值的中上游存儲芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈延伸、向封裝測試等核心技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。同時，抓住國家實施“中國制造 2025”制造強國戰(zhàn)略帶來的機遇，在自有自動化設(shè)備業(yè)務(wù)的支持下，加快推進公司智能工廠的建設(shè)，繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先的生產(chǎn)制造能力，強化電子產(chǎn)品制造核心競爭力。
