芯源微科創(chuàng)板上市首發(fā)獲通過(guò)

　　中證網(wǎng)訊（記者 宋維東）10月21日召開(kāi)的科創(chuàng)板上市委第35次審議會(huì)議同意沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯源微”）首發(fā)上市。

　　招股說(shuō)明書(shū)顯示，芯源微主要從事半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理及8/12英寸單晶圓處理。

　　作為與光刻機(jī)配合進(jìn)行作業(yè)的關(guān)鍵處理設(shè)備，芯源微生產(chǎn)的涂膠/顯影機(jī)成功打破國(guó)外廠(chǎng)商壟斷并填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，其中在LED芯片制造及集成電路制造后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)，作為國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商主流機(jī)型已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。公司成功突破了應(yīng)用于集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的涂膠顯影設(shè)備技術(shù)，成型產(chǎn)品目前正在長(zhǎng)江存儲(chǔ)、上海華力等前道芯片制造廠(chǎng)商進(jìn)行工藝驗(yàn)證。

　　值得一提的是，自2008年我國(guó)啟動(dòng)實(shí)施“02重大專(zhuān)項(xiàng)”以來(lái)，芯源微作為項(xiàng)目責(zé)任單位承擔(dān)并完成了兩項(xiàng)與所處涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域相關(guān)的“02重大專(zhuān)項(xiàng)”項(xiàng)目，分別是“凸點(diǎn)封裝涂膠顯影、單片濕法刻蝕設(shè)備的開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目和“300mm 晶圓勻膠顯影設(shè)備研發(fā)”項(xiàng)目，成功突破了多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)出國(guó)產(chǎn)涂膠顯影設(shè)備并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成功打破國(guó)外廠(chǎng)商壟斷，大大降低了國(guó)內(nèi)客戶(hù)采購(gòu)成本和對(duì)國(guó)外設(shè)備的依賴(lài)。

　　截至2019年3月31日，芯源微已獲得專(zhuān)利授權(quán)145項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利127項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利6項(xiàng)，外觀(guān)設(shè)計(jì)專(zhuān)利11項(xiàng)；擁有軟件著作權(quán)37項(xiàng)。同時(shí)，公司也是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟及集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事單位，并先后主持制定了噴膠機(jī)、涂膠機(jī)兩項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

　　在產(chǎn)品銷(xiāo)售上，公司產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售。截至2019年3月31日，已累計(jì)銷(xiāo)售680余臺(tái)套，目前作為主流機(jī)型已成功打入包括臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等在內(nèi)的多家國(guó)內(nèi)知名一線(xiàn)大廠(chǎng)。