神工股份科創(chuàng)板IPO獲通過

　　中證網(wǎng)訊（記者 宋維東）11月6日召開的科創(chuàng)板上市委第42次審議會議同意錦州神工半導體股份有限公司(簡稱“神工股份”)首發(fā)上市。神工股份也成為遼寧省第二家登陸科創(chuàng)板的公司。

　　神工股份是國內(nèi)領先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應商，主營業(yè)務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料。公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

　　目前，神工股份在集成電路刻蝕用單晶硅材料領域建立了完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，產(chǎn)品質(zhì)量達到國際先進水平。招股說明書顯示，公司生產(chǎn)的集成電路刻蝕用單晶硅材料純度為10到11個9，量產(chǎn)尺寸最大可達19英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。

　　神工股份主要客戶包括三菱材料、SK化學等國際知名刻蝕用硅電極制造企業(yè)。自2015年開始，公司量產(chǎn)單晶硅材料尺寸主要為14英寸以上產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應用于全球范圍內(nèi)12英寸先進制程集成電路制造，為國內(nèi)極少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)大尺寸、高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)之一。

　　2016年至2018年，神工股份主要產(chǎn)品銷量的年均復合增長率為128.65%，增速高于市場增速及主要競爭對手增速。公司核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系，并已逐步替代國外同類產(chǎn)品，在集成電路刻蝕用單晶硅材料細分領域的市場份額已達13%-15%，由公司產(chǎn)品制成的集成電路刻蝕用硅電極廣泛應用于國際知名半導體廠商的生產(chǎn)流程。

　　據(jù)悉，神工股份本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，擬全部用于8英寸半導體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設項目和研發(fā)中心建設項目建設，總投資11.02億元。具體來看，8英寸半導體級硅單晶拋光片生產(chǎn)線具備年產(chǎn)180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。研發(fā)中心建成后，將主要開展超大直徑晶體、芯片用低缺陷晶體、硅片超平坦加工和清洗技術、硅片質(zhì)量評價分析技術等的研發(fā)。