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晶合集成擬募集120億元用于晶圓制造

董添中國(guó)證券報(bào)·中證網(wǎng)
  上交所日前受理合肥晶合集成電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱“晶合集成”)科創(chuàng)板首發(fā)上市申請(qǐng)。根據(jù)公司披露的首次公開發(fā)行股票招股說(shuō)明書(申報(bào)稿),公司實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資額為165億元,擬使用募集資金額約120億元。
  研發(fā)費(fèi)用占比高
  公告顯示,公司重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā),建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系,打造了一支經(jīng)驗(yàn)豐富、勤勉專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺(tái),涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。2018年至2020年(簡(jiǎn)稱“報(bào)告期內(nèi)”),公司研發(fā)費(fèi)用分別為13121.36萬(wàn)元、17017.8萬(wàn)元及24467.56萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入比重分別為60.28%、31.87%及16.18%。2020年9月,公司成立員工持股計(jì)劃,合計(jì)設(shè)立15個(gè)持股平臺(tái)合計(jì)持有發(fā)行人1.47%股份。
  截至招股說(shuō)明書簽署之日,合肥建投直接持有發(fā)行人31.14%的股份,并通過(guò)合肥芯屏控制發(fā)行人21.85%的股份,合計(jì)控制發(fā)行人52.99%的股份,為發(fā)行人的控股股東。合肥市國(guó)資委持有合肥建投100%的股權(quán),為發(fā)行人的實(shí)際控制人。
  針對(duì)公司的戰(zhàn)略規(guī)劃,招股說(shuō)明書顯示,集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),集成電路制造又是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)。在當(dāng)前的國(guó)內(nèi)行業(yè)上下游仍高度依賴進(jìn)口的背景下,發(fā)行人將抓住5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)機(jī)遇,提升晶圓制造環(huán)節(jié)的本土企業(yè)市場(chǎng)影響力,實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片、微處理器、CMOS圖像傳感器等集成電路產(chǎn)品的自主可控供應(yīng),進(jìn)一步提高集成電路行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化水平。
  募資鞏固主業(yè)
  招股說(shuō)明書顯示,本次實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目。
  本項(xiàng)目利用一廠建設(shè)工程項(xiàng)目所建設(shè)的12英寸集成電路芯片制造二廠廠房主體,建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線,主要產(chǎn)品包括電源管理芯片(PMIC)、顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感芯片(CIS)。另外,將建設(shè)一條微生產(chǎn)線用于OLED顯示驅(qū)動(dòng)與邏輯工藝技術(shù)開發(fā)試產(chǎn)。項(xiàng)目總投資約為165億元。其中,建設(shè)投資為155億元,流動(dòng)資金為10億元。擬使用募集金額約120億元。
  本次募集資金投資項(xiàng)目符合國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策,能進(jìn)一步增強(qiáng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的芯片制造環(huán)節(jié)實(shí)力,提高芯片自給率,有利于公司加強(qiáng)研發(fā)能力,擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,豐富技術(shù)工藝,滿足市場(chǎng)需求。
  公司表示,未來(lái)將繼續(xù)堅(jiān)持目前戰(zhàn)略規(guī)劃,積極開展技術(shù)研發(fā),逐步形成顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線,不斷推出適應(yīng)客戶需求的產(chǎn)品,持續(xù)擴(kuò)充晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能,提升公司市場(chǎng)地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
  尚未實(shí)現(xiàn)盈利
  公司尚未實(shí)現(xiàn)盈利。報(bào)告期內(nèi),公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤(rùn)分別為-119095.12萬(wàn)元、-124302.67萬(wàn)元和-125759.71萬(wàn)元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤(rùn)分別為-125381.68萬(wàn)元、-134752.99萬(wàn)元和-123333.42萬(wàn)元。
  公司表示,未來(lái)公司上市后,若生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境發(fā)生重大不利變化,或者公司經(jīng)營(yíng)決策出現(xiàn)重大失誤,公司將可能持續(xù)虧損,營(yíng)業(yè)收入、凈資產(chǎn)大幅下降,導(dǎo)致營(yíng)業(yè)收入低于1億元,或者凈資產(chǎn)為負(fù),觸發(fā)退市風(fēng)險(xiǎn)警示標(biāo)準(zhǔn),甚至出現(xiàn)明顯喪失經(jīng)營(yíng)能力情形,從而觸發(fā)退市標(biāo)準(zhǔn),出現(xiàn)退市風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí),未來(lái)公司上市后,若生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境發(fā)生重大不利變化,或者公司經(jīng)營(yíng)決策出現(xiàn)重大失誤,發(fā)行人股票投資價(jià)值將大幅下降,將可能出現(xiàn)交易不活躍情形,股票市值及交易價(jià)格、股票交易量、股東數(shù)量可能因公司投資價(jià)值大幅降低而觸發(fā)退市標(biāo)準(zhǔn),出現(xiàn)退市風(fēng)險(xiǎn)。
  招股說(shuō)明書顯示,為滿足較大資本開支需求,公司的有息借款與資產(chǎn)負(fù)債率維持在較高水平。報(bào)告期各期末,公司的有息借款分別為320744.74萬(wàn)元、508667.76萬(wàn)元和497059.11萬(wàn)元,公司資產(chǎn)負(fù)債率(合并)分別為52.67%、66.33%和54.24%。目前公司尚處于產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充階段,后續(xù)資金投入需求較高,若未來(lái)公司不能保持較好的盈利能力并有效拓寬融資渠道,將面臨一定償債能力下降的風(fēng)險(xiǎn)。
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