首頁>公司>公司要聞 比亞迪:聯(lián)交所同意分拆比亞迪半導體至創(chuàng)業(yè)板上市 張一帆證券時報·e公司2021-10-25 21:00 證券時報e公司訊,比亞迪10月25日晚間公告,香港聯(lián)交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深交所創(chuàng)業(yè)板上市,并同意豁免公司向公司股東提供保證配額。