啟賽封測(cè)產(chǎn)線成功通線 長(zhǎng)虹控股集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再落一子

　　中證網(wǎng)訊（王珞）9月19日，長(zhǎng)虹控股集團(tuán)旗下四川啟賽微電子有限公司（簡(jiǎn)稱“啟賽”）封測(cè)產(chǎn)線成功通線，此舉標(biāo)志著長(zhǎng)虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)，長(zhǎng)虹控股集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入發(fā)展新階段。

　　資料顯示，啟賽成立于2022年5月20日，是專注提供高端芯片封測(cè)方案及系統(tǒng)級(jí)微組裝解決方案的服務(wù)商，并且是長(zhǎng)虹控股集團(tuán)布局系統(tǒng)級(jí)微組裝業(yè)務(wù)、實(shí)施半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的唯一實(shí)施主體。 

　　啟賽總經(jīng)理王駿介紹，啟賽封裝測(cè)試業(yè)務(wù)主要聚焦AioT及智能控制應(yīng)用領(lǐng)域，封測(cè)產(chǎn)品主要包括TFBGA封裝、FCBGA封裝、QFN封裝封裝以及WCSP、SIP微組裝業(yè)務(wù)等。未來(lái)啟賽將充分利用長(zhǎng)虹控股集團(tuán)廣泛的市場(chǎng)基礎(chǔ)和精益制造、工程技術(shù)、可靠性保障等能力，為客戶提供封裝測(cè)試服務(wù)及系統(tǒng)級(jí)微組裝(SIP)解決方案，更好賦能終端產(chǎn)品，提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　據(jù)悉，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)更多集中于傳統(tǒng)的中低端封裝業(yè)務(wù)，而在高密度集成、扇出型封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)方面有著較明顯的差距，啟賽在封測(cè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域則主要專注于高端產(chǎn)業(yè)鏈。

　　王駿表示，啟賽將堅(jiān)持“基礎(chǔ)封測(cè)能力為依托，以系統(tǒng)定義能力為牽引，做一流微組裝產(chǎn)品”的發(fā)展思路，通過(guò)三期建設(shè)布局，謀劃產(chǎn)業(yè)規(guī)模和未來(lái)發(fā)展方向，不斷拉長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈。

　　長(zhǎng)虹控股集團(tuán)董事長(zhǎng)柳江表示，長(zhǎng)虹堅(jiān)守“產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)”理念，結(jié)合自身十四五發(fā)展規(guī)劃，以技術(shù)賦能、機(jī)制創(chuàng)新等方式，打造半導(dǎo)體材料、系統(tǒng)定義芯片、封裝測(cè)試，以及基于芯片為核心聯(lián)接模組、智控方案等一體化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，形成成渝經(jīng)濟(jì)圈富有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)板塊。 

　　據(jù)長(zhǎng)虹控股集團(tuán)總經(jīng)理助理段恩傳介紹，賦能終端是長(zhǎng)虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價(jià)值體現(xiàn)，長(zhǎng)虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將聚焦智能控制和物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接等應(yīng)用需求，以終端系統(tǒng)最優(yōu)定義開(kāi)發(fā)MCU、物聯(lián)網(wǎng)芯片；發(fā)展微組裝技術(shù)，有效促進(jìn)模組芯片化發(fā)展；同時(shí)構(gòu)建從系統(tǒng)定義芯片到模組解決方案的完整能力，更好賦能終端產(chǎn)品，提升其競(jìng)爭(zhēng)力與附加值，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　據(jù)了解，目前長(zhǎng)虹自主研發(fā)MCU芯片與方案已在冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)三大白電業(yè)務(wù)線批量應(yīng)用，并且還將廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、能源管理等領(lǐng)域。據(jù)長(zhǎng)虹相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，目前多家外部知名客戶正與公司洽談MCU芯片裝機(jī)應(yīng)用事宜。