芯聯(lián)集成：擬收購芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)

　　中證網(wǎng)訊（王珞）6月21日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)越州”）剩余72.33%股權(quán)。此次交易完成后，芯聯(lián)越州將成為公司全資子公司。

　　據(jù)了解，芯聯(lián)越州硅基產(chǎn)能約為7萬片/月。除主要布局硅基功率器件產(chǎn)能外，芯聯(lián)越州還進(jìn)一步前瞻布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驅(qū)動（高壓模擬IC）等更高技術(shù)平臺、更稀缺的生產(chǎn)能力。2024年1月釋出的環(huán)評報(bào)告顯示，芯聯(lián)集成“碳化硅（SiC）MOS芯片制造一期項(xiàng)目”的實(shí)施主體為即為芯聯(lián)越州。

　　值得注意的是，芯聯(lián)越州SiC MOSFET產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車，技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平，是國內(nèi)率先突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品。此外，車規(guī)級BCD平臺能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾邏?、大電流與高密度技術(shù)的模擬IC產(chǎn)品，該類型產(chǎn)品目前國產(chǎn)化率尚不足10%。目前，芯聯(lián)越州碳化硅產(chǎn)能約為5千片/月，2023年國內(nèi)出貨量第一，且在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)中。

　　本次交易前，芯聯(lián)集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)。公司方面表示，此次交易完成后，公司對自身產(chǎn)能及產(chǎn)品線的控制力將得到進(jìn)一步增強(qiáng)。同時(shí)，通過整合芯聯(lián)越州，實(shí)現(xiàn)對17萬片8英寸硅基產(chǎn)能的一體化管控，其內(nèi)部管理、工藝平臺、定制設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈等方面實(shí)現(xiàn)深層次整合，規(guī)模效應(yīng)得到擴(kuò)大，進(jìn)而提升公司的運(yùn)行效率與整體競爭力。

　　公司進(jìn)一步表示，此次交易還能夠推動雙方在半導(dǎo)體技術(shù)、工藝等方面充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，有利于公司把握更先進(jìn)的產(chǎn)品及工藝平臺發(fā)展方向，集中優(yōu)勢重點(diǎn)支持碳化硅、高壓模擬IC等業(yè)務(wù)發(fā)展，深化公司在特色工藝晶圓代工領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，為我國半導(dǎo)體本土供應(yīng)鏈的構(gòu)建提供重要支持。

　　5月27日，芯聯(lián)集成官網(wǎng)公布其8英寸碳化硅工程批已于4月20日順利下線，預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司有望成為首家規(guī)模生產(chǎn)8英寸碳化硅的國產(chǎn)廠商。這也將是Wolfspeed之后，全球第二家通線的8英寸碳化硅產(chǎn)線。