天岳先進董事長宗艷民：打造半導體領域全球領軍企業(yè)

　　在全球半導體產業(yè)快速發(fā)展的浪潮中，中國企業(yè)正以前所未有的速度和決心，在多個領域實現突破。天岳先進作為國內第三代半導體材料的領軍企業(yè)，正以其卓越的技術實力和市場競爭力，在半導體產業(yè)“換道超車”。

　　近日，天岳先進董事長宗艷民在接受中國證券報記者專訪時表示，公司將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新驅動發(fā)展”的理念，以國家重大戰(zhàn)略需求為導向，持續(xù)深耕第三代半導體材料，打造半導體領域全球領軍企業(yè)，為推動產業(yè)進步貢獻中國智慧和力量。

　　市占率居全球前列

　　天岳先進自成立以來，始終致力于第三代半導體材料——碳化硅（SiC）的研發(fā)、生產與銷售。公司自主研發(fā)并攻克了碳化硅襯底制備的全流程工藝，榮獲國家科技進步獎一等獎。宗艷民表示：“天岳先進始終站在科技創(chuàng)新的前沿，以國家重大戰(zhàn)略需求為導向，深耕半導體材料領域，致力于打造具有國際競爭力的碳化硅產品?！?/p>

　　宗艷民介紹，經過多年的技術積累和產業(yè)布局，公司已經形成了從原材料到成品的全流程生產體系，并成功攻克了碳化硅襯底制備的關鍵技術難題?！肮咀灾餮邪l(fā)的半絕緣型和導電型碳化硅襯底材料，憑借優(yōu)異的性能和穩(wěn)定的質量，贏得了國內外客戶的廣泛認可，連續(xù)多年在全球市場占有率中名列前茅?！?/p>

　　“公司自主研發(fā)的半絕緣型碳化硅襯底產品，實現了我國核心戰(zhàn)略材料的自主可控，連續(xù)多年全球市場占有率排名前三?！弊谄G民告訴記者，半絕緣型碳化硅襯底主要用于5G通訊等領域。

　　2022年，天岳先進登陸上交所科創(chuàng)板，并開始重點布局導電型碳化硅襯底材料。據介紹，導電型碳化硅襯底主要應用于電力電子領域，終端應用非常廣泛?！鞍ㄐ履茉雌嚒L光新能源發(fā)電、儲能、軌道交通、電網、白色家電等需要高效電力轉換的領域，碳化硅半導體都有用武之地?！弊谄G民說。

　　近年來，全球能源向電氣化、綠色化轉型趨勢明確。電氣化智能化的應用，包括電動汽車、電動飛行器、軌道交通等發(fā)展，高效電能轉化需求推動電力電子領域的加速發(fā)展，第三代半導體行業(yè)發(fā)展勢頭迅猛。

　　自上市以來，天岳先進的經營規(guī)模不斷壯大，目前已保持了連續(xù)9個季度的營業(yè)收入增長。根據行業(yè)調研機構統計，2023年公司的導電型碳化硅襯底材料市占率已經位列全球前三，不僅實現了關鍵半導體材料的自主可控，還實現了半導體材料的“出?！保趪H市場具有競爭力和較高影響力。

　　技術創(chuàng)新引領行業(yè)發(fā)展

　　技術創(chuàng)新是天岳先進保持領先地位的核心動力。在宗艷民看來：“技術創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的靈魂。天岳先進始終將技術創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的第一要務，不斷加大研發(fā)投入，推動產品和技術的持續(xù)升級?！?/p>

　　天岳先進所在的第三代半導體行業(yè)，是前沿新興領域，需要大量的技術創(chuàng)新和研發(fā)投入。公司設有多個國家和省級研發(fā)平臺，如碳化硅半導體材料研發(fā)技術國家地方聯合工程研究中心、國家級博士后科研工作站、山東省碳化硅材料重點實驗室等國家和省級研發(fā)平臺等，承擔了國家和省部級研發(fā)和產業(yè)化項目50多項。

　　作為第三代半導體材料，碳化硅半導體材料具有極高的制備難度，目前市場主要還以6英寸襯底為主。按照半導體行業(yè)發(fā)展規(guī)律，晶圓大尺寸化帶來的成本優(yōu)化能有效控制碳化硅成本。行業(yè)數據表明，從4英寸到6英寸、8英寸，每次晶圓迭代，單位成本大約以百分比兩位數的幅度下降。

　　宗艷民表示：“從長期來看，8英寸晶圓將有助于碳化硅器件在更多應用領域實現大規(guī)模商業(yè)化，推動碳化硅市場進入新的發(fā)展階段。”隨著市場需求的持續(xù)增長和成本壓力的加大，下游晶圓制造端的投資將轉向8英寸產線，以降低半導體器件成本。

　　據介紹，公司自主研發(fā)的8英寸碳化硅襯底，不僅具備了極高的產品性能標準，還具備了規(guī)?；a能力，在全球市場上占據了領先地位。“未來幾年內，隨著8英寸碳化硅襯底的逐步起量，我們將繼續(xù)引領行業(yè)發(fā)展潮流，為全球碳化硅市場的繁榮發(fā)展貢獻中國力量?！弊谄G民說。

　　積極拓展國內外市場

　　市場拓展是天岳先進實現快速發(fā)展的關鍵一環(huán)。宗艷民介紹：“公司積極拓展國內外市場，加強與國內外知名企業(yè)的合作與交流，并積極參與全球半導體產業(yè)鏈的分工與合作，推動中國半導體產業(yè)的國際化發(fā)展。”

　　目前僅有天岳先進等極少數企業(yè)具備批量供應車規(guī)級碳化硅半導體材料的能力。宗艷民告訴記者，目前公司客戶已經覆蓋了全球前十大功率半導體企業(yè)的一半以上，包括英飛凌、博世、安森美等國際一線功率器件大廠。天岳先進通過下游知名半導體器件客戶，其產品已經應用在各類品牌的電動汽車上。

　　今年北京車展上，碳化硅車型占整個車展新能源車型的比例超過20%，碳化硅幾乎是所有車企新品發(fā)布的亮點。同時，國產碳化硅襯底也已經應用于比亞迪、小米、保時捷等車型。

　　800V高壓平臺是未來發(fā)展方向，能夠顯著提升充電速度。上汽、廣汽、吉利、長安、蔚來、小鵬、理想、小米等主流車企均推出了800V高壓車型。搭載800V碳化硅平臺的小米SU7也引爆市場關注。

　　據公開報道，小米SU7單電機版400V電壓平臺搭載了來自博世的碳化硅芯片；小米SU7雙電機版800V電壓平臺搭載了來自英飛凌的碳化硅模組和芯片產品。博世和英飛凌是汽車電子領域的全球一線大廠，同時也均為天岳先進的戰(zhàn)略合作客戶。

　　有業(yè)內資深人士表示，“天岳先進在國際市場上的成功，不僅體現了中國半導體企業(yè)的實力和水平，也為中國半導體產業(yè)的國際化發(fā)展樹立了典范?！?/p>

　　除了新能源汽車、風光新能源發(fā)電、儲能等，未來碳化硅技術在電網、白色家電等領域也將迎來大范圍應用。在白色家電領域，碳化硅器件因其優(yōu)異的性能、突出的“節(jié)能”效果而受到關注，已成為白色家電領域技術創(chuàng)新重點方向之一。

　　近日天岳先進宣布與海信集團加強合作，建立更緊密的技術創(chuàng)新和交流機制，協同產業(yè)鏈相關企業(yè)，共同加快推動碳化硅技術在白色家電領域的應用進程。

　　“目前碳化硅半導體技術在終端領域的應用創(chuàng)新層出不窮，前景和市場廣闊?！弊谄G民告訴記者，行業(yè)內的國際一線功率半導體大廠，像英飛凌、羅姆、三菱電機等廠商，在積極開拓碳化硅在白色家電市場的應用。

　　當前，以天岳先進為代表的第三代半導體材料企業(yè)的迅速崛起，正成為中國在全球半導體產業(yè)鏈中實現“換道超車”的重要力量。宗艷民表示，未來，公司將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新驅動發(fā)展”的理念，以技術創(chuàng)新為引領，以國家重大戰(zhàn)略需求為導向，不斷推動產品和技術升級換代，為全球半導體產業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻中國智慧和力量。