中微公司逐夢(mèng)全球半導(dǎo)體設(shè)備第一梯隊(duì)
“如果沒有微觀加工的能力、沒有微觀加工的設(shè)備、沒有集成電路的發(fā)展，如今1TB的儲(chǔ)存芯片，回到60年前是多大？答案是需要800萬棟5層大樓來容納。其中起關(guān)鍵作用的是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，從設(shè)計(jì)到制造，從設(shè)備到零部件，缺一不可?！本酃鉄粝?，中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯的對(duì)比令人震撼。
6月14日，在上海市普陀區(qū)舉行的2025科技金融與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，這位年過八旬的行業(yè)元老以其親歷的產(chǎn)業(yè)變遷，揭示了中微公司何以在半導(dǎo)體設(shè)備的全球競(jìng)技場(chǎng)中通過技術(shù)突圍不斷做大做強(qiáng)。
從誤打誤撞成為進(jìn)入英特爾中心研究開發(fā)部的最早一批中國(guó)留學(xué)生，到學(xué)成歸國(guó)創(chuàng)業(yè)并帶領(lǐng)中微公司在巨頭壟斷中殺出血路，尹志堯的職業(yè)生涯恰是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備從零起步的縮影。當(dāng)演講聚焦于“技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品差異化與知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)”命題時(shí)，尹志堯所想傳遞的不僅是中微公司的生存法則，更是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈必須攻克的戰(zhàn)略高地。
不斷擴(kuò)大產(chǎn)品覆蓋率
在芯片微觀世界的創(chuàng)造中，器件結(jié)構(gòu)和制程工藝技術(shù)的進(jìn)化，推動(dòng)了微觀器件不斷縮小的革命性變化。
存儲(chǔ)器件內(nèi)部架構(gòu)從2D到3D的轉(zhuǎn)換，使等離子體刻蝕和薄膜制程成為關(guān)鍵的核心步驟，市場(chǎng)也對(duì)這兩類設(shè)備的需求量大大增加。
中微公司的主營(yíng)產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備和薄膜設(shè)備作為光刻設(shè)備之外的核心微觀加工設(shè)備，其制程步驟復(fù)雜度與工藝開發(fā)難度均在業(yè)內(nèi)處于突出地位。
“光刻設(shè)備由于波長(zhǎng)的限制，先進(jìn)的微觀結(jié)構(gòu)要靠等離子體刻蝕和薄膜的組合‘二重模板’和‘四重模板’工藝技術(shù)來加工。基于此，刻蝕設(shè)備和薄膜設(shè)備的重要性和市場(chǎng)需求不斷提高，這給主要提供等離子體刻蝕設(shè)備和薄膜設(shè)備的中微公司帶來了高速成長(zhǎng)機(jī)會(huì)?！币緢虮硎?，此外，量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)速度很快，已成為占半導(dǎo)體前道設(shè)備總市場(chǎng)約13%的第四大設(shè)備門類。
尹志堯表示：“中微公司的刻蝕設(shè)備現(xiàn)在基本可以做到國(guó)內(nèi)刻蝕應(yīng)用全面覆蓋；薄膜設(shè)備方面，最近十幾年一直在擴(kuò)大覆蓋度；而且也已經(jīng)開始全面布局量檢測(cè)設(shè)備?！?/p>
據(jù)悉，中微公司已于2024年發(fā)起設(shè)立了超微公司，重點(diǎn)開發(fā)電子束量檢測(cè)設(shè)備等，公司將通過各種方式擴(kuò)大對(duì)多門類量檢測(cè)設(shè)備的產(chǎn)品覆蓋。
技術(shù)破壁源自創(chuàng)新基因
半導(dǎo)體行業(yè)的未來，制造設(shè)備是關(guān)鍵。沒有能加工微米和納米尺度的光刻設(shè)備、等離子體刻蝕設(shè)備和薄膜沉積等設(shè)備，就不可能制造出集成電路和微觀器件。隨著微觀器件越做越小，結(jié)構(gòu)越做越復(fù)雜，半導(dǎo)體設(shè)備的極端重要性更加凸顯出來。
中微公司深諳此道，將“技術(shù)創(chuàng)新”與“產(chǎn)品差異化”熔鑄為產(chǎn)品開發(fā)的核心原則。尹志堯分享了刻蝕技術(shù)的關(guān)鍵一躍：在硅谷積淀數(shù)十載后，他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)大膽突破當(dāng)時(shí)國(guó)際主流技術(shù)，于2004年首創(chuàng)了甚高頻去耦合反應(yīng)離子刻蝕的技術(shù)（D-RIE）。這一被驗(yàn)證為“最佳解決方案”的技術(shù)，很快便引領(lǐng)國(guó)際刻蝕巨頭轉(zhuǎn)向跟隨，奠定了中微公司在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
更令人驚嘆的產(chǎn)品差異化在于“雙反應(yīng)臺(tái)”設(shè)計(jì)。據(jù)尹志堯介紹，中微公司獨(dú)創(chuàng)了有專利保護(hù)，既可以單臺(tái)獨(dú)立操作，也可以雙臺(tái)同時(shí)操作的，輸出量高、加工成本低的獨(dú)特雙反應(yīng)臺(tái)反應(yīng)器機(jī)型。
中微公司的刻蝕設(shè)備在過去20年積累了大量的芯片生產(chǎn)線量產(chǎn)數(shù)據(jù)和客戶驗(yàn)證數(shù)據(jù)，已經(jīng)可以覆蓋絕大多數(shù)的刻蝕應(yīng)用，包括各種高端的應(yīng)用。特別是電容性耦合等離子體源（CCP)和電感性耦合等離子體源（ICP）的雙臺(tái)機(jī)，反復(fù)論證了雙反應(yīng)臺(tái)之間刻蝕的線寬差別，刻蝕速度已可以精準(zhǔn)到0.1到0.2納米水平，相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑約三十萬分之一。目前，中微公司的刻蝕機(jī)已在5納米及更先進(jìn)的微觀器件生產(chǎn)線上大量應(yīng)用。
作為硬科技企業(yè)的代表，尹志堯在會(huì)上談及技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品差異化和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)時(shí)表示：“我們的原則是不抄襲，不復(fù)制國(guó)際標(biāo)配設(shè)備，要學(xué)習(xí)和搞懂世界第一和第二設(shè)備產(chǎn)品的優(yōu)劣?？偪梢韵氤鲛k法，綜合第一和第二設(shè)備產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)，避免缺點(diǎn)，開發(fā)出比第一和第二設(shè)備產(chǎn)品更好的產(chǎn)品。下一步，要開發(fā)更好的產(chǎn)品，超越自己。公司堅(jiān)持三維發(fā)展、有機(jī)生長(zhǎng)和外延擴(kuò)展戰(zhàn)略，認(rèn)真貫徹公司的‘五個(gè)十大’，確保公司高速、穩(wěn)定、健康、安全的高質(zhì)量發(fā)展?！?/p>
正是這種“站在巨人肩膀上超越巨人”的理念，讓中微公司等離子體刻蝕設(shè)備近五年?duì)I收年均增速超過50%。
嚴(yán)苛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)獲市場(chǎng)認(rèn)可
技術(shù)突圍的背后，是一場(chǎng)持久的專利攻防戰(zhàn)。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，知識(shí)產(chǎn)權(quán)既是盾牌也是長(zhǎng)矛，中微公司對(duì)此體會(huì)頗深。
隨著中微公司技術(shù)實(shí)力的增強(qiáng)和市場(chǎng)占有率的提升，專利訴訟和商業(yè)機(jī)密訴訟也隨之而來。這場(chǎng)攸關(guān)生死的“法律戰(zhàn)”，檢驗(yàn)著中微公司專利布局的成色。
“過去十幾年里，國(guó)外幾家主流的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)廠商輪番發(fā)起知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利訴訟和商業(yè)機(jī)密的專利訴訟。”尹志堯表示，“正是得益于非常嚴(yán)格的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系，公司得以在四次重大訴訟中，有兩例訴訟獲得勝利，另外兩例訴訟在我們有利的情況下和對(duì)方進(jìn)行了和解?！?/p>
中微公司用硬核專利儲(chǔ)備蹚出了生存之路。正如尹志堯強(qiáng)調(diào)的，中微公司一直信守“不抄襲競(jìng)爭(zhēng)者設(shè)計(jì)，不違反他們的專利”這一準(zhǔn)則，持續(xù)打造完整的專利覆蓋體系，保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
20年的積累此刻顯現(xiàn)實(shí)力。截至2025年3月底，中微公司共申請(qǐng)專利2941項(xiàng)，其中發(fā)明專利2443項(xiàng)，占比達(dá)83%。
市場(chǎng)也以最嚴(yán)苛的方式認(rèn)可了這種堅(jiān)持。今年5月，中微公司宣布在全球技術(shù)分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng)，其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商、薄膜沉積設(shè)備兩個(gè)榜單中位列第一。
來自國(guó)際市場(chǎng)的認(rèn)可將有效轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)版圖。“公司產(chǎn)品目前覆蓋約30%的集成電路前道設(shè)備。在今后五到十年，公司將和合作伙伴共同努力，覆蓋60%以上的集成電路高端設(shè)備市場(chǎng)。”談及公司中遠(yuǎn)期發(fā)展目標(biāo)，尹志堯表示，到2035年公司將在規(guī)模、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和客戶滿意度上成為全球第一梯隊(duì)的半導(dǎo)體設(shè)備的平臺(tái)型公司。
“公司的目標(biāo)一定要達(dá)到，一定能夠達(dá)到?！彪S著尹志堯的演講結(jié)束，會(huì)場(chǎng)響起的掌聲既是對(duì)這位八旬老將的致敬，亦是對(duì)中國(guó)硬科技持續(xù)攻堅(jiān)的信心。
