芯原股份董事長戴偉民:科創(chuàng)板開啟公司“芯”篇章
芯原股份上??偛?公司供圖
2020年8月18日,芯原股份在科創(chuàng)板成功上市,被譽為“中國半導體IP第一股”(半導體IP指已驗證的、可重復利用的、具有某種確定功能的集成電路模塊)。
五載深耕,碩果不斷:這幾年,芯原股份入選科創(chuàng)50成分股、2022年成功實現“摘U”、成為科創(chuàng)板首個適用“輕資產、高研發(fā)投入”認定標準完成再融資發(fā)行的芯片設計公司。
在科創(chuàng)板即將迎來開市六周年之際,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民在接受中國證券報記者專訪時表示:“科創(chuàng)板開啟了公司的‘芯’篇章,現在我們有了新的標簽,是ASIC(專用集成電路)龍頭股,特別是在AI(人工智能)ASIC領域。截至2025年一季度末,公司在手訂單金額為24.56億元,創(chuàng)歷史新高,在手訂單已連續(xù)六個季度保持高位?!?/p>
從“燒磚”到中國半導體IP第一股
芯原股份成立于2001年,是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。
芯原股份的成長史也是中國半導體產業(yè)快速發(fā)展的縮影?!拔覀兪嵌昴ヒ粍?。如果說芯片是房子的話,半導體IP是房子里的廚房、客廳等模塊,標準單元庫就是造房的‘磚塊’。在中芯國際開始挖地基的時候,我們就提供了標準單元庫,公司從‘燒磚塊’開始為芯片大廈添磚加瓦,從平房蓋到高樓?!贝鱾ッ裥蜗蟊扔鞯?。
從時間線來看,2001年是芯原股份的起點,2020年則是芯原股份邁向高質量發(fā)展的轉折點,這一年,芯原股份以“中國半導體IP第一股”的身份登陸科創(chuàng)板。
“我們從一開始就打算在納斯達克上市,但因看好中國資本市場的改革和發(fā)展前景選擇回來?!贝鱾ッ裰毖裕€好有科創(chuàng)板,為科技企業(yè)開辟了一條融資渠道,芯原股份才能獲得資本市場的“活水”灌溉。
談及近五年的發(fā)展成績,戴偉民認為,目前公司在半導體IP儲備和芯片設計能力上已經進入第一梯隊。根據調研機構IPnest在2025年的統(tǒng)計,從半導體IP銷售收入角度,芯原股份是2024年中國排名第一、全球排名第八的半導體IP授權服務提供商。根據研究機構和企業(yè)公開的數據,在全球排名前十的企業(yè)中,芯原IP種類排名前二。公司目前已實現5nm系統(tǒng)級芯片(SoC)一次流片成功,多個4nm/5nm一站式服務項目正在執(zhí)行。
這得益于芯原股份持之以恒地進行高研發(fā)投入。數據顯示,2020年至2024年,芯原股份研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例一直保持在30%以上。持續(xù)高研發(fā)投入是盾牌也是長矛,讓芯原股份順利打造高競爭壁壘,并持續(xù)獲得全球優(yōu)質客戶的認可。截至2025年一季度末,公司在手訂單金額為24.56億元,創(chuàng)公司歷史新高,在手訂單已連續(xù)六個季度保持高位,對公司未來的業(yè)務拓展及業(yè)績轉化奠定堅實基礎。
“內生+外延”多渠道協同發(fā)展
7月初,芯原股份A股定增發(fā)行事項正式落地,這也是科創(chuàng)板市場上首個適用“輕資產、高研發(fā)投入”認定標準完成再融資發(fā)行的芯片設計公司。
科創(chuàng)板自設立以來,始終堅持“硬科技”定位,不斷深化改革。2024年10月,《上海證券交易所發(fā)行上市審核規(guī)則適用指引第6號——輕資產、高研發(fā)投入認定標準(試行)》發(fā)布,破解了“輕資產、高研發(fā)投入”企業(yè)的融資瓶頸,推動更多資源向技術創(chuàng)新前沿集聚。
戴偉民介紹,公司在2020年上市后,一直未進行A股定增,這主要因為當時監(jiān)管政策對于A股定增募集資金用途比例限制的要求為:“再融資補充流動資金和償還債務的比例不得超過募集資金總額的30%,對于具有輕資產、高研發(fā)投入特點的企業(yè),補充流動資金和償還債務超過上述比例的,應充分論證其合理性”。
在“輕資產、高研發(fā)投入”認定標準明確后,戴偉民認為:“這使企業(yè)能更靈活地調配資金,將更多資源投入到研發(fā)中,加速技術創(chuàng)新和產品升級,提升企業(yè)的核心競爭力,有助于推動企業(yè)在關鍵核心技術領域取得突破。對芯原股份而言,此時再融資有利于把握市場高速增長的窗口,加速推動Chiplet(預先在工藝線上生產好的實現特定功能的芯片裸片)技術和應用的戰(zhàn)略布局,在基于Chiplet的云側生成式人工智能和高端智駕賽道實現領跑?!?/p>
內生性發(fā)展動能澎湃之際,芯原股份也同時關注到了外延發(fā)展的機會?!蛾P于深化科創(chuàng)板改革 服務科技創(chuàng)新和新質生產力發(fā)展的八條措施》提出,支持科創(chuàng)板上市公司開展產業(yè)鏈上下游的并購整合,提升產業(yè)協同效應。
“當下,并購迎來政策紅利,但是并購也需要非常好的眼光。有人說芯原股份是芯片界的藥明康德,作為半導體IP和一站式芯片定制服務平臺的行業(yè)龍頭,芯原股份非常適合做并購,也有相關經驗?!贝鱾ッ癖硎?,公司將發(fā)揮龍頭企業(yè)優(yōu)勢,依托平臺化公司對產業(yè)發(fā)展趨勢的理解,視業(yè)務需要擇機進行與公司戰(zhàn)略發(fā)展方向一致的投資或并購,積極推進產業(yè)鏈上下游的合作,推動產業(yè)的生態(tài)建設,加強產業(yè)間的融合,提升公司的產業(yè)地位和整體競爭力。
擁抱AI浪潮 為未來發(fā)展搶占先機
從ChatGPT到DeepSeek,近年來,人工智能浪潮席卷全球,各行各業(yè)都在AI浪潮下被重新定義,這給作為人工智能硬件基礎的芯片行業(yè)帶來很大的發(fā)展空間。
憑借高研發(fā)投入,芯原股份一直走在科技發(fā)展的前列,并且已經在AI領域取得豐碩的成果。例如,芯原股份神經網絡處理器(NPU)IP已在82家客戶的142款AI類芯片中獲得采用,覆蓋服務器、汽車、智能手機、可穿戴設備等10余個市場領域,集成公司NPU IP的AI類芯片已出貨超1億顆。
在AI機遇之下,業(yè)界普遍認為,算力需求快速增長,當下市場對高算力芯片、尤其是專用的AI ASIC產生了巨大的需求。
“打個比方,我們買西裝一般去商場買,但為了更合身,我們也會去定制?!贝鱾ッ裾f,“以視頻領域為例,我們現在都喜歡刷短視頻。各大短視頻公司可以通過通用CPU(中央處理器)來做視頻處理,但隨著人們對于視頻顯示和編解碼效率的需求不斷提升,傳統(tǒng)的CPU、GPU(圖形處理器)已經無法勝任這一需求。我們視頻處理器(VPU)IP已被中國前5大互聯網企業(yè)中的3家,全球前20大云平臺解決方案提供商中的12家,以及2024年中國造車新勢力Top 8榜單中的5家采用。和傳統(tǒng)CPU方案比較,基于我們自有IP的視頻轉碼平臺擁有6倍轉碼能力,但功耗僅有1/13,且尺寸也大幅縮小,已經獲得全球多家知名客戶的采用?!?/p>
AIGC(生成式人工智能)對高算力芯片的需求不斷增加,極大地促進了Chiplet技術的快速發(fā)展和產業(yè)化。據悉,AIGC大語言模型需要用到大量的高性能芯片在云端對其進行訓練,使之可以理解、分析和推理信息;在DeepSeek這類高效開源AI模型的推動下,AIGC正在汽車等終端設備上進行快速部署,這些設備也需要高算力芯片來支撐AI模型的微調和推理。同時,這類芯片迫切需要用到Chiplet技術來應對良率、成本、設計風險、快速迭代、先進制程供應受限等挑戰(zhàn)。
據介紹,Chiplet是一種異構集成技術,將不同工藝節(jié)點、不同規(guī)格、模塊化的裸芯片封裝為一顆大芯片(系統(tǒng)級芯片),可以實現性能和成本的平衡?!拔覀?年前就開始布局Chiplet技術。公司在選擇Chiplet布局的賽道時,不僅充分評估了自身的技術和資源儲備,還特別關注產業(yè)化路徑和經濟效益。”戴偉民表示,公司選擇了云側生成式人工智能和高端智駕這兩個Chiplet先落地的領域進行針對性的技術研發(fā)。Chiplet技術可以幫助云側AI計算減少對先進工藝和大芯片的依賴,也可以幫助汽車芯片提高可靠性,實現更靈活的設計和迭代。