日聯(lián)科技即將登陸科創(chuàng)板 挺進(jìn)3D/CT高端檢測裝備領(lǐng)域

　　中證網(wǎng)訊（王珞）日聯(lián)科技將于3月31日科創(chuàng)板上市，公司是國內(nèi)工業(yè)X射線智能檢測領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主要從事微焦點(diǎn)X射線源和X射線智能檢測裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線源量產(chǎn)的企業(yè)。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示，目前工業(yè)領(lǐng)域中的在線式X射線檢測主要是二維DR檢測，但高精密復(fù)雜結(jié)構(gòu)檢測、產(chǎn)品整機(jī)檢測等領(lǐng)域，二維影像已不能真實(shí)反映產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的位置及等級，產(chǎn)品質(zhì)量檢測存在潛在風(fēng)險(xiǎn)。3D/CT斷層掃描技術(shù)，通過旋轉(zhuǎn)聚光束和樣品并通過計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)掃描每個(gè)投影模擬三維圖像，可以真實(shí)還原被檢測產(chǎn)品內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu)，結(jié)合“AI”智能檢測算法、“可編程”軟件平臺(tái)，可以對被測物體的內(nèi)部缺陷實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測及判定，滿足工業(yè)制造中的多種場景檢測需求。

　　日聯(lián)科技憑借較強(qiáng)的定制化能力和可靠的影像軟件系統(tǒng)，在集成電路封裝檢測及3D/CT檢測設(shè)備領(lǐng)域已逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，填補(bǔ)國內(nèi)空白。公司已實(shí)現(xiàn)向斯達(dá)半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、通富微電等客戶銷售微米級2D檢測設(shè)備，并逐步進(jìn)入3D/CT檢測設(shè)備領(lǐng)域，成為國內(nèi)極少數(shù)能參與該領(lǐng)域市場競爭的企業(yè)。同時(shí)在新能源電池檢測領(lǐng)域，公司系國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的X射線智能檢測裝備提供商；在大功率X射線智能檢測領(lǐng)域，公司已參與到國外競爭對手主導(dǎo)的無人值守、自動(dòng)檢測裝備的中高端市場競爭中，并完成了新能源汽車一體化壓鑄成型車架檢測等前沿業(yè)務(wù)布局。

　　電子制造 X 射線智能檢測設(shè)備主要分為在線式和離線式兩類。其中在線型的高端3D/CT檢測設(shè)備中，國外廠商占有較高的市場份額，日聯(lián)科技已在該領(lǐng)域開發(fā)出新款機(jī)型；在線式的2D檢測設(shè)備中，日聯(lián)科技與國外廠商均是該領(lǐng)域主要的供應(yīng)商；在離線式的檢測設(shè)備中，日聯(lián)科技通過10余年的自主研發(fā)，系國內(nèi)該領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，擁有較高的市場占有率，并開發(fā)出高端的離線式CT檢測設(shè)備。

　　日聯(lián)科技開發(fā)的2D、3D/CT離線型和在線型等高端檢測裝備不僅打破了國外壟斷，并且是最早進(jìn)入該領(lǐng)域的國內(nèi)廠商之一。為實(shí)現(xiàn)對集成電路封裝和高端電子制造的在線式3D/CT檢測，公司研發(fā)出LX9200系列在線式3D/CT檢測裝備，采用平面式三維影像重建技術(shù)和斷層掃描CT技術(shù)，實(shí)現(xiàn)被檢測物的立體影像分析，公司成為少數(shù)能參與該領(lǐng)域市場競爭的國內(nèi)廠商。

　　此外，日聯(lián)科技“3D在線X射線檢測設(shè)備LX9200”榮獲第17屆EM創(chuàng)新獎(jiǎng)。該設(shè)備作為日聯(lián)科技新一代高端檢測設(shè)備，可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求，其主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、電子元器件檢測，可覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測。