增強(qiáng)自主可控能力 打造高端芯片供應(yīng)鏈
《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要（草案）》提出，聚焦高端芯片、操作系統(tǒng)、人工智能關(guān)鍵算法、傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域。
目前，我國在高端芯片領(lǐng)域與國際先進(jìn)水平差距較大，“卡脖子”問題較為突出。中信證券電子組首席分析師徐濤接受中國證券報(bào)記者采訪時(shí)表示，提升我國高端芯片的話語權(quán)，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游合力。中國要發(fā)展高端芯片，不只是芯片設(shè)計(jì)一個(gè)環(huán)節(jié)，還包括制造、封測(cè)、設(shè)備及材料環(huán)節(jié)，以及芯片輔助設(shè)計(jì)工具（EDA）軟件。
“產(chǎn)業(yè)鏈”合力而行
海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2020年我國進(jìn)口的集成電路商品價(jià)值高達(dá)3500.36億美元，同比增長14.6%。其中高端芯片占比不低，高端芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口的問題亟待解決。
徐濤指出：“高端數(shù)字芯片或數(shù)�；旌闲酒幕締卧ňw管）數(shù)目更多，動(dòng)輒數(shù)十億以上的晶體管數(shù)量，在制造時(shí)如果采用更先進(jìn)工藝（尺寸更�。�，相比使用成熟工藝，芯片具備面積更小、功耗更低、運(yùn)行速度更快等優(yōu)勢(shì)。雖然高端的純模擬芯片不追求特征尺寸微型化，但對(duì)工藝精度要求苛刻，并且芯片設(shè)計(jì)和制造、封測(cè)等工藝耦合度較高�！�
徐濤介紹，整體而言，美國在高端數(shù)字、模擬、射頻芯片等設(shè)計(jì)方面處于領(lǐng)先地位，尤其是高端CPU、GPU、FPGA芯片市場(chǎng)幾乎被美國公司壟斷。芯片制造方面，中國臺(tái)灣的臺(tái)積電和韓國三星位列第一梯隊(duì)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料方面，日、美、歐廠商具備優(yōu)勢(shì)。EDA工具及核心IP仍然由美歐廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體尚處于發(fā)展階段，正全力追趕。據(jù)了解，在芯片設(shè)計(jì)的部分細(xì)分領(lǐng)域，內(nèi)地廠商開始具備全球競(jìng)爭(zhēng)力；中國大陸的芯片制造能力已逼近全球二線廠商，先進(jìn)封裝與國際差距相對(duì)較小，在設(shè)備材料的部分細(xì)分領(lǐng)域取得了突破。
工業(yè)和信息化部總工程師田玉龍日前表示，芯片涉及的基礎(chǔ)問題較多，包括材料、工藝、設(shè)備等較長的產(chǎn)業(yè)鏈。只有把基礎(chǔ)打扎實(shí)了，芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新和發(fā)展。
上市公司在行動(dòng)
中國證券報(bào)記者注意到，2019年以來，眾多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司加碼高端領(lǐng)域布局。今年1月中旬，睿創(chuàng)微鈉公告，為滿足公司對(duì)高端特色芯片工藝線的研發(fā)中試需求，擬使用超募資金2.6億元聯(lián)合煙臺(tái)業(yè)達(dá)經(jīng)濟(jì)發(fā)展集團(tuán)有限公司共設(shè)合資公司。
卓勝微計(jì)劃投資22.74億元用于高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。公司表示，項(xiàng)目的建設(shè)將有助于打破國外廠商的壟斷，搶位高端濾波器國產(chǎn)化發(fā)展先機(jī)。
三安光電計(jì)劃投資138.05億元建設(shè)半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）。項(xiàng)目實(shí)施后，將建成包括高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片，高端砷化鎵LED外延、芯片，大功率氮化鎵激光器，以及特種封裝產(chǎn)品應(yīng)用四個(gè)產(chǎn)品方向的研發(fā)、生產(chǎn)基地。
目前，我國已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)測(cè)算，2020年我國集成電路銷售收入達(dá)8848億元，平均增長率達(dá)20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。
