歐冶半導體推出首款智能車燈專用SoC芯片及解決方案

　　中證網訊（記者 張興旺）3月6日，記者獲悉，智能汽車芯片及解決方案公司歐冶半導體發(fā)布了公司首款智能車燈專用SoC芯片及解決方案。 

　　據悉，歐冶半導體圍繞智能汽車第三代電子電氣架構，提供系統(tǒng)級、系列化芯片及解決方案，推出的龍泉560平臺系列產品覆蓋“全車智能”應用場景�；�于龍泉560平臺打造的該款智能車燈專用SoC芯片，應用場景覆蓋電動汽車、燃油汽車的ADB智能車燈及其他端側智能部件。其自閉環(huán)智能車燈系統(tǒng)把傳統(tǒng)MCU升級為智能SoC，通過嵌入大燈模組的攝像頭捕捉行車信息，經歐冶專有的AI算法計算處理后直接驅動LED燈光和電機，使得智能化功能全部在車燈系統(tǒng)內部閉環(huán)實現。

　　歐冶半導體稱，該產品采取“芯片+SDK+平臺化”解決方案交付，支持客戶快速量產。同時，該款芯片支持智能視頻分析處理及小型化設計封裝，采用12nm車規(guī)級先進工藝制程，并通過AEC-Q100 Grade2可靠性測試，達到ISO26262 ASIL- B功能安全等級。

　　歐冶半導體聚焦智能汽車第三代E/E架構的系統(tǒng)級SoC芯片供應商，由創(chuàng)始團隊和國投招商共同發(fā)起設立。在過去一年內，歐冶半導體已連續(xù)完成兩輪數億元融資，投資方包括上汽創(chuàng)投、星宇車燈、均勝電子、瑞聲科技、保隆科技、虹軟科技等汽車產業(yè)鏈龍頭公司及知名投資機構。