汽車功率半導(dǎo)體成立行業(yè)組織 業(yè)內(nèi)呼吁加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同和標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

　　近日，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟功率半導(dǎo)體分會(huì)（簡稱“分會(huì)”）在長沙成立。分會(huì)首任理事長董揚(yáng)表示，功率半導(dǎo)體是發(fā)展新能源汽車的核心器件，分會(huì)將努力構(gòu)建功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系和生態(tài)體系。

　　多位功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)者表示，隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，國內(nèi)碳化硅功率半導(dǎo)體發(fā)展空間很大。不過，行業(yè)目前面臨部分環(huán)節(jié)成本高昂、有效產(chǎn)能不足、標(biāo)準(zhǔn)體系不夠完善等問題，需加強(qiáng)統(tǒng)籌規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

　　降低生產(chǎn)成本

　　以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體在高功率、大電壓環(huán)境下具有更好的導(dǎo)熱性、耐壓性等特性，新能源車領(lǐng)域?qū)μ蓟�硅器件的需求不斷攀升�?/p>

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著越來越多車企在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入碳化硅技術(shù)，預(yù)計(jì)2026年車用碳化硅功率器件市場規(guī)模將攀升至39.4億美元。

　　成本是影響碳化硅半導(dǎo)體滲透率的重要因素。奇瑞汽車研發(fā)總院芯片規(guī)劃總監(jiān)郭宇輝向記者介紹，當(dāng)前業(yè)內(nèi)的共識是，20萬元以內(nèi)的電動(dòng)車用IGBT（絕緣柵雙極型晶體管），20萬元以上的電動(dòng)車用碳化硅功率半導(dǎo)體。碳化硅半導(dǎo)體損耗小、耐高壓、耐高溫，是功率半導(dǎo)體的重要發(fā)展方向，業(yè)內(nèi)正在共同努力降低碳化硅功率半導(dǎo)體成本。

　　三安半導(dǎo)體銷售副總經(jīng)理張真榕告訴記者，碳化硅襯底占碳化硅芯片成本約60%，降低碳化硅襯底成本并穩(wěn)定提高產(chǎn)量是三安半導(dǎo)體下一步工作重點(diǎn)。

　　三安半導(dǎo)體建有國內(nèi)首條、全球第三條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈。在碳化硅襯底產(chǎn)能方面，其一期工程從2021年6月投產(chǎn)以來產(chǎn)能已爬升至1.5萬片/月，二期工程預(yù)計(jì)將于2023年完工，達(dá)產(chǎn)后一二期可擁有50萬片/年的6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)能。

　　張真榕介紹，碳化硅襯底的生產(chǎn)在晶體質(zhì)量、長晶效率、切磨拋損耗方面存在技術(shù)瓶頸�！斑@是行業(yè)企業(yè)努力攻克的難關(guān)。隨著產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和產(chǎn)學(xué)研合作，未來有很大降本空間”。

　　張真榕對降低碳化硅襯底成本充滿信心�！邦A(yù)計(jì)碳化硅芯片成本每年會(huì)下降5-8個(gè)百分點(diǎn)。”張真榕透露，三安半導(dǎo)體將在二期工程中布局8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線。這是提高產(chǎn)能、降低成本的路徑之一。

　　完善標(biāo)準(zhǔn)體系

　　汽車芯片的應(yīng)用場景較為特殊，對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求較為嚴(yán)苛。據(jù)統(tǒng)計(jì)，車規(guī)級芯片在上車前的送樣驗(yàn)證周期一般需要兩年左右時(shí)間。

　　中國第一汽車集團(tuán)有限公司功率電子所所長趙永強(qiáng)表示，希望分會(huì)進(jìn)一步促進(jìn)整車廠和半導(dǎo)體廠協(xié)同共進(jìn)，創(chuàng)建國產(chǎn)碳化硅芯片應(yīng)用示范項(xiàng)目，引導(dǎo)國產(chǎn)碳化硅器件大規(guī)�！吧宪嚒薄�

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展，標(biāo)準(zhǔn)先行。士蘭微功率模塊業(yè)務(wù)相關(guān)負(fù)責(zé)人說，建議完善汽車功率芯片的標(biāo)準(zhǔn)體系。張真榕表示，希望在驅(qū)動(dòng)電壓、模塊封裝等領(lǐng)域完善標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)通用化，發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)。

　　分會(huì)秘書長許艷華介紹，分會(huì)囊括了境內(nèi)從事功率半導(dǎo)體襯底、外延片、晶圓、器件、模塊、封測等業(yè)務(wù)的優(yōu)勢企業(yè)，汽車整車企業(yè)，零部件供應(yīng)商，科研院所，大專院校及行業(yè)組織。2023年，分會(huì)將根據(jù)我國新能源汽車發(fā)展需要，研究制定車規(guī)級功率芯片技術(shù)體系、產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖，并牽頭建立車規(guī)級功率半導(dǎo)體團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)體系，組織參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和國家標(biāo)準(zhǔn)制定修訂工作等。

　　工信部裝備一司汽車發(fā)展處二級調(diào)研員陳春梅在分會(huì)成立大會(huì)上致辭表示，期待功率半導(dǎo)體分會(huì)緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，研究當(dāng)前存在的共性問題，搭建良好的交流合作平臺(tái)，支撐開展標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范制定，探索新型商業(yè)模式。

　　近日工信部組織有關(guān)單位編制的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）提出，到2025年制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，到2030年制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。