芯聯(lián)集成1500V SiC MOS灌膠模組榮獲“2025年度創(chuàng)新技術(shù)”獎

　　中證報(bào)中證網(wǎng)訊（王珞）近日，在第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會上，芯聯(lián)集成（688469）憑借其1500V SiC MOS灌膠模組系列產(chǎn)品，斬獲組委會頒發(fā)的“2025年度創(chuàng)新技術(shù)”獎。

　　公司方面表示，該獎項(xiàng)是對公司在車規(guī)級功率半導(dǎo)體領(lǐng)域卓越產(chǎn)品力與領(lǐng)先技術(shù)力的認(rèn)可。隨著電動汽車架構(gòu)加速從800V向1000V演進(jìn)，“充電5分鐘，續(xù)航400公里”正逐步成為現(xiàn)實(shí)，補(bǔ)能效率逼近燃油車水平，這將極大加速新能源汽車對傳統(tǒng)燃油車的替代。但該替代方案又對電驅(qū)系統(tǒng)、功率模組以及SiC芯片的電壓耐受能力和功率密度提出了更高要求。

　　據(jù)介紹，芯聯(lián)集成獲獎的1500V SiC MOS灌膠模組系列產(chǎn)品可以提供1000V平臺不同功率段的高性能解決方案。該模組系列產(chǎn)品搭載芯聯(lián)集成已成熟量產(chǎn)的G1.7代系SiC MOS芯片，采用直接水冷散熱的高功率灌膠的封裝形式可滿足客戶對芯片高效率、高電壓以及低成本的需求。

　　目前，芯聯(lián)集成的SiC MOS芯片及模組在新能源汽車主驅(qū)系統(tǒng)上的出貨量已居亞洲市場前列。2024年，芯聯(lián)集成已實(shí)現(xiàn)碳化硅營收超10億元，同比增長超100%，實(shí)現(xiàn)中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線。公司預(yù)計(jì)2025年下半年可量產(chǎn)8英寸SiC芯片及模組。