嘉實(shí)基金田光遠(yuǎn)：芯片板塊當(dāng)前投資性價(jià)比較高

中證網(wǎng)訊（記者 楊皖玉）1月2日，嘉實(shí)基金指數(shù)部基金經(jīng)理田光遠(yuǎn)在中國(guó)證券報(bào)中證點(diǎn)金匯直播間表示，伴隨芯片、AI算力等領(lǐng)域均有重磅成果發(fā)布，市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)算力板塊需求的期待不斷增加，結(jié)合供需關(guān)系并疊加近期多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)的逐步突破，國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)窗口期。預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)市場(chǎng)或?qū)⒒貧w增長(zhǎng)正軌，出貨量預(yù)期同比增長(zhǎng)4.5%，智能手機(jī)作為半導(dǎo)體下游第一大需求行業(yè)，或帶動(dòng)芯片銷售額增長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)景氣修復(fù)。另一方面，處于周期底部的存儲(chǔ)、射頻、模擬芯片等傳統(tǒng)芯片板塊頻現(xiàn)異動(dòng)，標(biāo)志行業(yè)或現(xiàn)復(fù)蘇信號(hào)，且整個(gè)板塊仍然處于歷史的相對(duì)低位，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)投資價(jià)值和性價(jià)比較高。