創(chuàng)金合信科技成長基金經理周志敏：此輪半導體板塊投資需要關注周期屬性

　　中證網訊（記者 余世鵬）4月13日，創(chuàng)金合信科技成長基金經理周志敏對中國證券報記者表示，近期半導體板塊出現一輪反彈，主要是由基本面和估值因素帶動的。這一輪反彈的持續(xù)時間，與半導體行業(yè)的“周期屬性”關系密切，投資者可關注一季報的業(yè)績情況，行業(yè)的漲價與缺貨節(jié)奏。周志敏預計，在此輪反彈中個股會呈現出較為明顯的結構分化態(tài)勢，在本輪反彈中表現好的標的，更多的是真正受益于行業(yè)漲價的標的。 

　　周志敏分析，近期半導體板塊出現反彈，有兩方面原因：一是行業(yè)基本面確實較好。從去年四季度起，行業(yè)普遍存在產能緊張、缺貨、漲價現象。從近期上市公司披露的年報和一季報預告來看，半導體公司業(yè)績靚麗，不少公司出現了業(yè)績翻番增長；二是自去年7月起半導體板塊開始調整，調整的時間和幅度都不小，在回調后價格基本回歸到了合理區(qū)間。綜合基本面和股價走勢兩方面，半導體板塊于近期出現了一輪上行。

　　但周志敏認為，當前反彈行情的持續(xù)性大概率不如以往。“此次半導體板塊行情的關鍵詞是‘周期’，而非成長，預計此輪反彈個股呈現較為明顯的結構分化態(tài)勢�！敝苤久舴治稣f，2019年至2020年那波半導體板塊行情，是四個因素疊加的效果，從設備到設計到代工到封測到材料，半導體行業(yè)的各個環(huán)節(jié)都呈現上漲的局面�！熬唧w四個因素如下：首先，5G、物聯網、電動車為代表的下游需求拉動了行業(yè)長期增長空間，作為半導體下游的這些行業(yè)當時正處于剛剛興起階段，有很強的成長屬性；其次，在當時的貿易環(huán)境下，進口替代是大邏輯；再次，科創(chuàng)板的誕生為半導體公司上市融資創(chuàng)造了非常便利的條件，2019年以來，特別在2020年上半年，很多半導體行業(yè)重量級公司紛紛上市；最后，2020年底出臺了稅收減免等重磅政策。這些因素都是影響未來好幾年的長期變量。”

　　“相比之下，本輪反彈的關鍵詞是周期。并不是說現在的半導體公司沒有成長性，半導體一定是一個周期成長行業(yè)——‘成長’是從長期角度而言，短期內其發(fā)展會呈現出‘周期’屬性，比如在相近的一兩年當中，業(yè)績可能會有高有低。但長期看，半導體的下游需求不外乎兩塊，一是全球的需求，主要指一些新興應用，如物聯網、電動車等；二是中國的需求，主要針對出口替代，這兩方面需求都處于非常初期的階段，長期的成長空間大�！�

　　周志敏表示，“周期”是當前半導體板塊的主要矛盾，投資者可關注一季報的業(yè)績情況，行業(yè)的漲價與缺貨節(jié)奏。周志敏預計，在本輪反彈中表現好的標的，更多的是真正受益于行業(yè)漲價的標的。但是，疫情之下產出受影響的個股，盈利能力有可能出現下滑。

　　因此，周志敏強調，在此輪結構分化行情中，建議投資者不要把行業(yè)整體情況作為投資依據，要對具體個股做具體分析�！皬男袠I(yè)層面來看，2019年和2020年的收入以及利潤的同比增速，是明顯逐年加快的，雖然現在預計2021年還有兩位數的增長，但同比增速是在放緩的；另外，板塊指數的市盈率從2019年的160倍、2020年的80倍，回落到了當前的50倍出頭。雖然當前整體估值跟過去兩年比看起來是便宜的，但是要回到過去的水平也很難。因為，行業(yè)整體增速很難回到前兩年的水平，更何況當年的市盈率里還包含了部分成長的預期在內。”