東吳基金徐慢：關(guān)注半導(dǎo)體領(lǐng)域三大投資方向

　　中證網(wǎng)訊（記者 魏昭宇）1月23日晚，東吳基金權(quán)益基金經(jīng)理徐慢在“中證點(diǎn)金匯”直播間表示，展望2025年半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資機(jī)遇，隨著傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域溫和復(fù)蘇，AI產(chǎn)業(yè)需求強(qiáng)勁，有三個(gè)相輔相成的方向可能值得關(guān)注，即算力、存力、封力。 

　　徐慢表示，首先關(guān)注算力方向，這一方向主要指的GPU、ASIC芯片和SoC芯片，前兩者為訓(xùn)練推理提供運(yùn)算支持，SoC則通過(guò)NPU模塊為端側(cè)進(jìn)行AI賦能。其次關(guān)注存力方向，這一方向主要指HBM等先進(jìn)內(nèi)存模塊，其在算力芯片運(yùn)算過(guò)程中提供高帶寬的存儲(chǔ)需求。最后關(guān)注封力方向，這一方向主要指的是cowos等2D、3D封裝，通過(guò)先進(jìn)的封裝工藝提升系統(tǒng)效能。