9月券商調研忙 半導體行業(yè)受青睞

　　數(shù)據(jù)顯示，9月以來，券商保持高強度的調研節(jié)奏。截至9月28日，券商扎堆調研近890只個股，主要集中在半導體、醫(yī)藥生物、機械設備等領域。其中，半導體行業(yè)標的受券商熱捧。機構認為，半導體板塊已進入觸底反彈階段，展望未來，半導體行業(yè)有望迎來進一步修復反彈。

　　電子板塊吸引力強

　　中國證券報記者梳理發(fā)現(xiàn)，9月以來，近90家券商對889家上市公司進行了調研。有16家上市公司被券商調研30次以上，其中周大生、寧波銀行、埃斯頓人氣較高，均被超50家券商調研。9月最勤奮的是中信建投證券，共調研54家公司；其次是中信證券，調研53家公司；中金公司位居第三，調研48家公司。

　　從申萬一級行業(yè)板塊來看，券商最為看好電子板塊，有121家公司獲券商調研。細分行業(yè)板塊中，近50%為半導體板塊標的。在調研內容中，半導體企業(yè)產品的競爭優(yōu)勢備受關注。東芯股份表示，公司產品采用業(yè)內領先的單芯片集成技術，將存儲陣列、邏輯電路與接口模塊統(tǒng)一集成在同一芯片內，可以有效節(jié)約芯片面積、降低產品成本，提高公司產品的市場競爭力。

　　889家被券商調研的公司中，519家公司2023年中報歸母凈利潤同比增長率為正，其中7家半導體企業(yè)上半年凈利潤增幅超200%。宏微科技表示，2023年上半年公司歸母凈利潤為6351.85萬元，同比增長93.90%。公司業(yè)績高速增長主要包括兩方面原因：其一，受益于下游應用領域，如新能源光儲、電動汽車等行業(yè)持續(xù)景氣，市場對國產IGBT、FRED功率半導體器件的需求快速增長；其二，在2021年全球缺芯的背景下，國產芯片大規(guī)模打入下游客戶供應鏈，公司作為國內IGBT的頭部企業(yè)之一，很快在下游客戶開拓上打開市場。

　　行業(yè)復蘇明顯

　　9月28日，半導體板塊多股大漲，截至收盤，盛美上海漲超15%，拓荊科技漲超10%，冠石科技漲停。今年7月中旬以來，券商一直將半導體行業(yè)列為下半年成長主線中最值得關注的方向。

　　機構認為，半導體板塊成長速度和空間均十分顯著。廣發(fā)證券數(shù)據(jù)顯示，8月統(tǒng)計樣本中的晶圓產線合計產生500項招標，同月統(tǒng)計樣本中的晶圓產線上合計中標44臺設備，以擴散、刻蝕、氧化設備居多；國產設備整體中標比例約55%。

　　今年第二季度，半導體行業(yè)復蘇明顯。中原證券數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度國內半導體行業(yè)整體歸母凈利潤為92.03億元，同比下降55.11%，環(huán)比增長49.57%。不少半導體設備廠商營收和歸母凈利潤均保持高速成長。

　　近期iPhone15、華為Mate60系列產品發(fā)布，從下游需求來看，消費電子已邁入補庫存階段。國開證券認為，整體來看當前終端需求復蘇緩慢，但近期新機密集發(fā)布，提振了市場情緒，此前積累的換機需求有望集中釋放，從而推動產業(yè)鏈逐步回暖。

　　結合當前半導體行業(yè)銷售額、咨詢機構的預測情況及國內外半導體廠商的表現(xiàn)，中信證券認為，半導體板塊已進入觸底反彈階段，當前AI、SIC等方向存在結構性高增長機會。展望未來，半導體行業(yè)有望迎來進一步修復反彈。