債市“科技板”滿月 科創(chuàng)債發(fā)行超3700億元
債券市場(chǎng)“科技板”上線已滿月，多個(gè)數(shù)據(jù)顯示，市場(chǎng)反響熱烈，機(jī)制創(chuàng)新成效初顯。來自中債資信的數(shù)據(jù)顯示，自5月7日起至6月5日，包含銀行間和交易所在內(nèi)，全市場(chǎng)累計(jì)已發(fā)行科技創(chuàng)新債券約190只，發(fā)行規(guī)模超過3700億元，其中，銀行間市場(chǎng)發(fā)行金額達(dá)2920億元。
